Bauelementeknappheit

Raphael Hrobarsch, European Regional & Automotive Sales Manager, Diodes-Zetex

Die Herstellung/Durchlaufzeit eines etwas komplexeren Halbleiters ist nicht mit den Produktionszeiten in der Mechanik vergleichbar. Der Wafer eines LED-Treibers weist beispielsweise eine Durchlaufzeit von 12 bis 15 Wochen auf, und dabei sind die Zeiten für das Assembly, den Test und die Transportzeit noch nicht inbegriffen. Hinzu kommt noch, dass in Zeiten von Knappheit der Ausfall eines einzigen geplanten Loses komplett durch die Lieferkette durchschlägt, denn es gibt nirgendwo mehr Sicherheitslager oder Puffer. Und solche Ausfälle entstehen beispielsweise durch zu späte Lieferungen, beziehungsweise nicht zur Verfügung gestellte Wafer-Kapazitäten der Foundries. Aber auch durch Covid19 quasi über Nacht geschlossene Fabriken, etwa für Leadframes, haben eine Rolles gespielt.

Diodes merkt die Verknappung besonders bei den Power-MOSFETs. Diodes hat Ende 2019 die ehemalige Wafer-Fertigung von Texas Instruments in Schottland nahe Glasgow übernommen. Neben Schottkys sind dort auch schon andere Produkte qualifiziert und werden in Serie gefertigt. Darüber hinaus befinden sich mehrere MOSFET-Prozesse in der Qualifikation. Sobald diese freigegeben sind und die Endprodukte alle Automotive-Voraussetzungen erfüllen, wird uns dies helfen, das Verhältnis zwischen komplett intern gefertigten MOSFETs und outgesourcter Wafer-Produktion ins Gleichgewicht zu bringen.

In Hinblick auf MCUs sehe ich das Problem, dass die Liefersituation fast schon einem Oligopol ähnelt, was auch eine gewisse Abhängigkeit Europas bedeutet.