Sanan Semiconductor

Fokus auf die Automobilindustrie

6. Juni 2024, 09:57 Uhr | Engelbert Hopf
Sanan
© Sanan

Auf der PCIM stellt Sanan Semiconductor eine ganze Reihe AEC-Q101-zertifizierter Neuheiten im Bereich Siliziumkarbid-Applikationen vor.

Diesen Artikel anhören

So werden beispielsweise zwei neue Generationen von SiC-MOSFETs vorgestellt: planare SiC-MOSFETs der zweiten Generation sowie Trench-SiC-MOSFETs der dritten Generation. Hier setzt Sanan auf besonders dünne SiC-Wafer von nur 120 µm Dicke, um hohe Stromdichten bei sehr geringen Verlusten zu erreichen. Gezeigt werden auch neue Schottky-Barrier-Dioden auf SiC-Basis in vierter und fünfter Generation, konzipiert für allgemeine und anspruchsvolle Anwendungen im Power-Bereich. Sanan Semiconductor setzt auf eine vertikale Wertschöpfung; das Unternehmen führt alle Prozessschritte von der Herstellung des Wafersubstrats über die Chipfertigung bis hin zur Gehäusetechnologie selbst durch. 

Halle 9, Stand 248


Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Blick auf den Leistungshalbleitermarkt. Für die nächsten Jahre rechnet er mit Wachstumsraten, die diese Branche bisher noch nicht gekannt hat. eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal

Semikron Danfoss setzt auf Automotive

»eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal«

SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler_m&t.jpeg

SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler

Stromhunger von KI-Anwendungen treibt Leistungshalbleiter-Markt

Toshiba

Toshiba Electronics Europe

Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur

Navitas

Navitas Semiconductor

Hochzuverlässige Leistungshalbleiter

Taiwan Semiconductor

Taiwan Semiconductor

Mehr als 20-jährige Zusammenarbeit

Zestron

Zestron

Leistungs- und Signalelektronik für HV und E-Mobility

Mersen

Mersen

SiC-Power-Stack bis 500 kVA

ASMPT

ASMPT

Power-Modul-Fertigungskonzepte

MPS

Monolithic Power System (MPS)

Ultrakleines isoliertes Leistungsmodul

Querom

Querom Elektronik

Hochvolt DC/DC-Wandler

Rutronik

Rutronik

Komplette Bandbreite

Rohm Semiconductor

Rohm Semiconductor

EcoGaN und SiC-Power-Module

Uwe Mühlhäußer/Mesago

PCIM Europe 11. bis 13. Juni

In der Herzkammer der Leistungselektronik

aw

Geely Auto/STMicroelectronics

Langfristiger SiC-Liefervertrag und gemeinsames Labor

CoolSiC

TOLT- und Thin-TOLL-Gehäuse

CoolSiC MOSFETs 650 V G2 verbessern die Systemleistungsdichte

BSW Solarbranche

Elektronik für Photovoltaik-Anlagen

Neue SiC-Module machen Solarwechselrichter effizienter

Die Fab von X-FAB in Lubbock/Texas

Mehr SiC-Komponenten

X-FAB fertigt »SmartSiC«-Wafer für Soitec

Um die Klimaschutzziele der künftigen Ampelkoalition zu erreichen, müssen aus Sicht des Branchenverbands Solar Cluster bis 2030 allein auf Hausdächern in Baden-Württemberg täglich rund 150 neue kleine Photovoltaikanlagen installiert werden.

Leistungselektronik für saubere Energie

Damit arbeiten Solaranlagen effizient und kostengünstig

Der Wafer-Produktionsstandort in Newport, Großbritanniens größte Halbleiterfabrik, welche die Megatrends E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Konnektivität unterstützt

Automotive: SiC-Halbleiter

Technologie und Lieferkette sind entscheidend

Wafer

Liefervertrag wird aufgebohrt

STMicroelectronics erweitert SiC-Wafer-Volumen mit SiCrystal

Infineon provides FOXESS with power semiconductors to improve efficiency and power density of energy storage applications

Infineon/FOXESS

Power semiconductors for energy storage applications

Kofu Factory

Renesas Electronics

300-mm-Fab in Kofu für Leistungshalbleiter eröffnet

Teaserbild-ADI-Interview

Video: Richtige Treiber für GaN-Nutzung

GaN ja, aber richtig!

pp1mbp/stock.adobe.com

Angriff auf SiC- und GaN-Domäne

Infineon kündigt 400-V-Siliziumkarbid-MOSFET an