Monolithic Power System (MPS)

Ultrakleines isoliertes Leistungsmodul

6. Juni 2024, 09:07 Uhr | Engelbert Hopf
MPS
© MPS

Monolithic Power Systems stellt auf der Messe mit dem MIE1W0505BGLVH ein isoliertes, geregeltes DC/DC-Modul vor, das eine Eingangsspannung von 3 bis 5,5 V unterstützt und eine Ausgangsleistung von bis zu 1 W liefert.

Diesen Artikel anhören

Durch die Integration eines Leistungs-MOSFETs, eines Transformators und einer Rückkoppelungsschaltung in einem Chip eignet sich das Modul sehr gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Als Package dient dem Modul ein LGA-12-Gehäuse (4 mm × 5 mm); damit handelt es sich nach Herstellerangaben um eines der derzeit kleinsten am Markt erhältlichen isolierten Leistungsmodule. Konzipiert für die Versorgung von Lasten wie digitalen Isolatoren, verfügen die Module über eine sehr gute Lastregelung sowie einen kontinuierlichen Kurzschluss- und Übertemperaturschutz. Durch einen VOUT-Feedback-Block wird die Ausgangsspannung ohne herkömmliche Optokoppler oder TL431 geregelt, wodurch die Zuverlässigkeit erhöht und die Größe im Vergleich zu herkömmlichen Produkten minimiert wird. 

Halle 7, Stand 257


Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Der globale Vergleich zeigt: Die Elektrifizierung des Schienennetzes ist noch lange nicht abgeschlossen

3,3-kV-SiC-Hochleistungsmodule

Infineon stellt Weichen für einen nachhaltigen Schienenverkehr

Blick auf den Leistungshalbleitermarkt. Für die nächsten Jahre rechnet er mit Wachstumsraten, die diese Branche bisher noch nicht gekannt hat. eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal

Semikron Danfoss setzt auf Automotive

»eMPack-Serienproduktion ab 4. Quartal«

SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler_m&t.jpeg

SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler

Stromhunger von KI-Anwendungen treibt Leistungshalbleiter-Markt

Toshiba

Toshiba Electronics Europe

Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur

Navitas

Navitas Semiconductor

Hochzuverlässige Leistungshalbleiter

Taiwan Semiconductor

Taiwan Semiconductor

Mehr als 20-jährige Zusammenarbeit

Sanan

Sanan Semiconductor

Fokus auf die Automobilindustrie

Zestron

Zestron

Leistungs- und Signalelektronik für HV und E-Mobility

Mersen

Mersen

SiC-Power-Stack bis 500 kVA

Rutronik

Rutronik

Komplette Bandbreite

Rohm Semiconductor

Rohm Semiconductor

EcoGaN und SiC-Power-Module

Uwe Mühlhäußer/Mesago

PCIM Europe 11. bis 13. Juni

In der Herzkammer der Leistungselektronik

pp1mbp/stock.adobe.com

Angriff auf SiC- und GaN-Domäne

Infineon kündigt 400-V-Siliziumkarbid-MOSFET an

SPM31 IPMs

onsemi

Leistungsmodule mit höherer Effizienz und Leistungsdichte

Sinexcel Infineon Leistungshalbleiter

Infineon kooperiert mit Sinexcel

Ziel: Energiespeicher effizienter machen

Richardson und DigiKey

GaN-Leistungselektronik von Innoscience

Bewährte Zuverlässigkeit zum wettbewerbsfähigen Preis

Bild eines Wafer vor Leiterplatten

Globaler Leistungshalbleiter-Bedarf

Wettlauf um den Ausbau der Fertigungskapazitäten

Der HAH3DR S07/SP42 von LEM.

Traktionswechselrichter-Anwendungen

LEM-Stromsensor für 800-V-Leistungsmodule

AdobeStock_456342155

Bourns neue IGBT-Generation

Spezifikation von IGBTs für Elektromotorsteuerungen

onsemi

SiC-Technologie für schnelles Schalten

Überlegene Schaltleistung und Leistungskennzahlen

650 V CoolMOS CFD7A

650 V CoolMOS CFD7A im QDPAK-Gehäuse

Energieeffizientes Schnellladen von Elektrofahrzeugen