Texas Instruments integriert NexFET-Technologie
DC/DC auch bei 15 A und 25 A hocheffizient
Texas Instruments stellt mit den DC/DC-Synchronwandlern TPS56121 (15 A) und TPS56221 (25 A) zwei hocheffiziente neue Mitglieder der SWIFT-Familie vor. Auch im Hochstrombereich erreichen diese einen Wirkungsgrad von mehr als 90 Prozent.
Im Teillastbereich sind (je nach Tiefsetzverhältnis) mehr als 95 Prozent möglich. Die integrierten NexFET-MOSFETs ermöglichen Lösungen mit einer Leistungsdichte von mehr als 200 W/Zoll3.
Die Bausteine arbeiten an Versorgungsspannungen zwischen 4,5 und 14 V, mit einer festen Schaltfrequenz von mindestens 300 kHz (optional sind auch 500 kHz und 1 MHz einstellbar). Die hohe Frequenz erlaubt den Einsatz kleiner reaktiver (induktiver/kapazitiver) Bauelemente. Die Gesamtgröße einer typischen Lösung beträgt 315 qmm - 30 Prozent kleiner als andere diskrete Lösungen.
Beide Bauteile sind die ersten Wandler mit integrierter NexFET-Technologie von TI. Sie bieten eine verbesserte Wärmeleistung, Effizienz, Zuverlässigkeit und besseren Schutz. In Kombination mit dem NexFET-Power-Block CSD86350Q5D, den TI bereits letztes Jahr vorstellte, ist Mehrphasenbetrieb mehrerer Wandler möglich, so dass sich Stromstärken von 100 A und mehr bei gleich bleibender Effizienz realisieren lassen.
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Der TPS56221 und der TPS56121 werden in einem einfach zu lötenden, 22-poligen QFN-Gehäuse (5 x 6 mm) mit einem einzelnen PowerPad-Wärmeleitpad geliefert. Muster sowie Evaluierungsmodule werden laut TI Ende März verfügbar sein.
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