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EV Group

Heterogene Integration leicht gemacht

3. März 2020, 13:13 Uhr | Iris Stroh

Neues HI-Kompetenzzentrum soll Kunden helfen, die Entwicklung neuer Produkte zu beschleunigen, die durch Heterogene Integration und Advanced Packaging befeuert werden.

Die EV Group (EVG) hat ein so genanntes »Heterogeneous Integration Competence Center« gegründet. Damit verschafft das Unternehmen seinen Kunden Zugriff auf die Prozesse und das Know-how des Unternehmens, so dass diese ihre Produkte mithilfe von Systemintegration und Packaging differenzieren können.

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In seinem Heterogeneous Integration Competence Center (HI-Kompetenzzentrum) vereint EVG seine Wafer-Bonding-, Dünnwafer-Bearbeitung- und Lithographie-Systeme mit Möglichkeiten zur Pilotserienfertigung und Dienstleistungen. EVG will mit dem HI-Kompetenzzentrum seinen Kunden dabei helfen, die Technologieentwicklung zu beschleunigen, Risiken zu minimieren und durch eine heterogene Integration und modernste Packaging-Verfahren differenzierende Technologien und Produkte zu entwickeln.

Markus Wimplinger, Leiter der Technologieentwicklung und IP Director bei EV Group, erklärt: »Das neue HI-Kompetenzzentrum von EVG bietet unseren Kunden und Partnern entlang der gesamten Lieferkette der Mikroelektronik die Möglichkeit zur Zusammenarbeit mithilfe eines offenen Innovationsinkubator. Dort sind unsere Technologie-Ressourcen zusammengeführt, um so die Entwicklungszyklen und die Zeit bis zur Markteinführung innovativer Geräte und Anwendungen, die durch die heterogene Integration ermöglicht werden, zu verkürzen.«

EVG ist Spezialist, wenn es um eine heterogene Integration geht. Das Unternehmen bietet verschiedene Technologien und Systeme an, mit denen sich diese heterogene Integration realisieren lässt. Dazu gehören: Permanentes Wafer-Bonden, Die-to-Wafer-Bonden sowie 3D-Packaging-Technologien, temporäres Bonden und De-Bonden, Dünnwafer-Verarbeitung und Lithographie-Technologien.