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Interview mit Adam Khan, CEO von Akhan Semi

»Diamantenes Zeitalter« der Mikroelektronik kann kommen

15. Dezember 2015, 14:43 Uhr | Ralf Higgelke

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Wie ist die weitere Entwicklung?

Glauben Sie, dass diamantbasierte Chips die anderen Halbleitermaterialien ersetzen können?

Neben den bereits erwähnten einzigartigen Materialeigenschaften unter den Wide-Bandgap-Halbleitern besitzt Diamant die größte elektrische Durchbruchsfeldstärke – und zwar eine um Größenordnungen bessere als andere Werkstoffe. Dadurch steigen die Durchbruchspannungen der Bauteile und führt damit zu dünneren Schichten für gleiche Spannungen sowie zu kleineren elektrischen Widerständen in der Driftregion. Dadurch schält sich Diamant gegenüber anderen Halbleitermaterialien mit großem Bandabstand, die gegenüber Silizium nur eine einzelne vorteilhafte Eigenschaft vorweisen können, als echtes Allroundtalent heraus – zumal es direkt auf Silizium integrierbar und der Prozess CMOS-kompatibel ist.

Mit der Entwicklung unseres n-Typ-Diamantsystems haben wir auch einen zuverlässigen ohmschen Kontakt dafür geschaffen. Wir sind in der Lage, die Chips genauso zu bonden und zu verpacken wie ganz normale Halbleiterbausteine aus Silizium.

Wo stehen Sie jetzt? Wann gibt es die ersten kommerziell erhältlichen Produkten? Haben Sie Konkurrenten?

Als wir am 20. November 2015 unseren neuen Hauptsitz und Produktionsstandort in Gurnee im US-Bundestaat Illinois einweihten, konnten wir außerdem bekanntgeben, dass unsere »Diamond Optical Window«-Produkte im ersten Quartal 2016 verfügbar sein werden. Dies ist im Bereich der NCD-Community einmalig. Bezüglich konkurrierende Materialien sehe ich besonders, dass Saphir schon einige Kunden gewonnen hat. Das liegt aus meiner Sicht vor allem daran, dass dieser Werkstoff nach Diamant das zweithärteste kristalline Material ist.

Denken wir mal fünf Jahre weiter. Wo werden diamantbasierte Halbleiter ihrer Meinung nach dann stehen? Welche Umsätze sind erreichbar?

Ich sehe uns gut positioniert, um einen bedeutenden Einfluss innerhalb des Zielmarktes – einer Teilmenge der Leistungselektronik – auszuüben. Kosteneffizientes Wärmemanagement und CMOS-kompatible Materialien für 200-mm-Wafer sind weiterhin Ziele der Forschung, aber die Fähigkeit von Nanodiamant, als passives Wärmeleitmaterial zu fungieren, wird auch Early-Adopter von Wide-Bandgap-Materialien wie SiC und GaN aufhorchen lassen. Ich bin überzeugt, dass wir in den nächsten fünf Jahren Vermarktungserfolge von Diamant mit höheren Volumina in der Luft- und Raumfahrt, der Telekommunikation und sogar der Unterhaltungselektronik sehen werden.