IC-Schaltungsentwurf ist mit der physikalischen Implementierung des Gehäuses zu verbinden
SiP statt SoC: Entwurf eines HF-Systems
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Umfassendere Berücksichtigung parasitärer Effekte
Parallel zur Layout-Erstellung beginnt die Verfeinerung der Modellierung der einzelnen Komponenten und Verbindungselemente. Dies kann zum einen durch eine einfache Back-Annotation von nun vorliegenden, genaueren Geometriedaten in ein bestehendes Modell erfolgen oder durch parasitäre Extraktion entsprechender Modelle aus dem Layout.
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Ein leitbahn-orientierter Entwurf ist wesentlich für HF-Schaltungen, die äußerst sensitiv im Hinblick auf Verkopplungen und Übersprechen sind. Aufgrund der Komplexität ist es entscheidend, dass der Designer flexibel festlegen kann, welche Bereiche, Netze bzw. Blöcke auf welchem Abstraktionslevel berücksichtigt werden sollen. So benötigen weniger kritische Leitungen vielleicht nur ein einfaches RC-Modell, während für wichtige HF-Leitungen vollständige Leitungsmodelle verwendet werden müssen.
Als Beispiel ist in Bild 6 das Layout des Power-Amplifier-Moduls gezeigt. Das PA-Modul beinhaltet einen separaten Die in einer SiGe-Technologie, der über Bonddraht-Verbindungen mit dem LTCC-Substrat verbunden ist. Dieses enthält neben zusätzlichen passiven Komponenten, die als SMD-Komponenten realisiert worden sind, auch eine direkt „eingebettete“ Spule. Die Schaltung ist äußerst sensitiv im Hinblick auf die Anpassung der Transistoren; folglich müssen Bonddrähte und Verbindungsleitungen sehr genau modelliert werden. Der Entwurf eines solchen PA-Moduls stellt einen Flow in sich selbst dar [5].
- SiP statt SoC: Entwurf eines HF-Systems
- Literatur
- Umfassendere Berücksichtigung parasitärer Effekte
- SiP statt SoC: Entwurf eines HF-Systems
- SiP statt SoC: Entwurf eines HF-Systems
- Durchgängiger Design-Flow, basierend auf realistischem Referenzdesign
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