Startseite > Halbleiter > Bauteile im Tiefschlaf halten

Bauteilkonservierung

Bauteile im Tiefschlaf halten

4. Juli 2012, 15:17 Uhr | Holger Krumme

Mittlerweile mehr als ein Jahrzehnt forscht die Firma HTV bereits auf dem Gebiet der „Lebenserhaltung“ von elektronischen Bauteilen und Baugruppen.

Die Firma HTV kann auf fast acht Jahre Erfahrung in der aktiven Konservierung von elektronischen Komponenten zurückblicken. Heraus kam dabei unter anderem das TAB-Lagerverfahren, bei dem speziell entwickelte Systeme zur Absorbtion von korrosiven Schadstoffen sowie neuartige Funktionsfolien und adaptierte Temperaturprofile während der Lagerung eine wichtige Rolle spielen.

▶ Diesen Artikel anhören

Das Unternehmen hatte bereits zum Zeitpunkt der damaligen Umstellung auf „bleifrei“ in 2003 ein schlüssiges und umfassendes Konzept zur geeigneten Langzeitlagerung von Bauteilen und besitzt daher einen kaum einzuholenden Vorsprung in dieser komplexen Thematik.

Herausforderung bei dieser Art der Lagerung sind die vielfältigen Alterungsprozesse, die bereits nach 1 bis 2 Jahren dazu führen können, dass eine Verarbeitung von Bauteilen nicht mehr möglich, bzw. dass deren Funktionalität beeinträchtig oder überhaupt nicht mehr gegeben ist. Ausgangspunkt für die Entwicklung eines geeigneten Verfahrens zur Konservierung war daher die detaillierte Identifizierung und Analyse sämtlicher involvierter Alterungsprozesse sowie deren Auswirkungen auf die unterschiedlichsten elektronischen und elektromechanischen Komponenten.

In der Vergangenheit war man der irrigen Ansicht, dass die Lagerung in Stickstoff die Alterungsprozesse stoppt. Heute weiß man, dass damit lediglich die Oxidation für 1 bis 2 Jahre verhindert wird! Eine nachhaltige Reduzierung der Alterungsprozesse ist nur durch komplexe Adaption und Steuerung der Umgebungsbedingungen während der Lagerung möglich.

Die von HTV prognostizierten Lagerzeiträume von 30 bis 50 Jahren können erreicht werden, indem im Vorfeld und auch lagerungsbegleitend umfangreiche Analysen und Prozesskontrollen durchgeführt werden, die den aktuellen Zustand der Komponenten dokumentieren und eine geeignete Anpassung der Lagerungsparameter dadurch ermöglichen.

Speziell entwickelte Systeme zur Absorbtion von korrosiven Schadstoffen sowie neuartige Funktionsfolien und adaptierte Temperaturprofile während der Lagerung sind dabei die Schlüsselfaktoren des TAB-Lagerverfahrens.