Maxim
Mixed-Signal-I/O-Chip ersetzt 20 diskrete Bausteine
Mit dem Mixed-Signal-I/O-Baustein MAX11300 lassen sich bis zu 20 ADC-Kanäle, 20 DAC-Kanäle oder 20 digitale Hochspannungs-I/O-Pins in beliebiger Reihenfolge kombinieren und anpassen.
Bei dem konfigurierbaren, für Spannungen von -10 bis +10 V ausgelegten MAX11300 handelt es sich um einen Mixed-Signal-I/O-Baustein mit 20 Kanälen. Er kombiniert einen 12-Bit-A/D-Wandler und einen 12-Bit-D/A-Wandler in einem IC, wobei sich jede der 20 Mixed-Signal-I/O-Leitungen individuell als DAC, ADC oder GPIO programmieren lässt. Der Chip eignet sich damit für komplexe Anwendungen wie Basisstationen oder industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme, die mehrere Mixed-Signal-Operationen erfordern.
Der für den Temperaturbereich von -40 bis +105 °C spezifizierte MAX11300 ist der erste auf der PIXI-Technik von Maxim beruhende Baustein. Er ist im 6 mm x 6 mm großen TQFN-40-Gehäuse oder im 9 mm x 9 mm großen TQFP-48-Gehäuse verfügbar.
Mit dem zum MAX11300 gehörenden GUI ist ein einfaches Konfigurieren des Bausteins nach dem Drag-and-Drop-Prinzip möglich, wobei sich jede Funktion jedem Pin zuordnen lässt. Die entsprechenden Dateien können zum Kodieren exportiert und rekonfiguriert werden.
Zum Protoyping wird neben dem Evaluierungskit MAX11300EVKIT# ein Peripheriemodul mit der Bezeichnung MAX11300PMB1 sowie ein PA-Bias-Referenzdesign mit der Bezeichnung MAXREFDES39# angeboten.
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