Firma

EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für Intels Packaging-Technologie »Embedded Multi-Die Interconnect Bridge« (EMIB) angekündigt.

AVL und Partner

Hocheffiziente Toolchain für autonome Fahrfunktionen

Um autonome Fahrzeuge schnell und sicher auf die Straße zu bringen, arbeiten AVL und die…

CEO Pat Gelsinger ist überzeugt von KI

Intel: Die »System-Foundry« für das KI-Zeitalter

Pat Gelsinger, CEO von Intel, lässt keine Gelegenheit verstreichen, die Wichtigkeit von KI…

Gerücht bestätigt sich

Synopsys kauft Ansys

Das Gerücht schwirrte schon durch die Medien, jetzt wurde es bestätigt: Synopsys kauft…

Japan-Initiative

Chiplets für Autos

Zwölf japanische Firmen aus der Automotive-, der Halbleiter-, Elektronik- und…

Software-defined Vehicle

Continental und Synopsys verzahnen vECU-Lösungen mit CAEdge

Continental und Synopsys verzahnen die virtuellen Prototyping-Lösungen von Synopsys für…

Tasking und Synopsys

Kooperation bei sicheren Automotive-ECUs

Die Debugging-Tools von Tasking unterstützen ab sofort Synopsys VDK (Virtualizer…

Interview: Stelios Diamantidis, Synopsys

More and More Companies Want to Design ICs

Despite increasing complexity, interest in developing chips themselves is growing. In the…

Stelios Diamantidis, Synopsys

Immer mehr Unternehmen wollen ICs entwickeln

Trotz steigender Komplexität wächst das Interesse daran, Chips selbst zu entwickeln. Der…

Cybersicherheit in den Griff bekommen

ISO/SAE 21434 – Herausforderungen und Empfehlungen zur Umsetzung

Neben Standards wie Automotive SPICE und ISO 26262 müssen Automotive-Unternehmen nun auch…