TSMC will offenbar mit Nvidia und Broadcom sowie weiteren Kunden im Sektor Silicon Photonics für den Einsatz von KI in Datenzentren zusammenarbeiten und baut ein 200-köpfiges R&D-Team dafür auf.
Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…
Nvidia hat für das zweite Quartal 2023 einen Rekordumsatz in Höhe von 13,51 Mrd. Dollar…
It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…
Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…
Software-Probleme, die deutschen OEMs verlieren Marktanteile in dem für sie wichtigen…
Jensen Huang, Gründer, President und CEO von Nvidia, nutzt die Computex, um wichtige…
Ein mithilfe von KI entwickelter Wirkstoffkandidat von Insilico Medicine ist in Phase II…
MediaTek plant, System-on-Chips (SoCs) für die Automobilindustrie zu entwickeln und das…
Nvidias Jetson AGX Orin ist ein Computermodul, das gerade in Edge- und Edge-KI-Anwendungen…