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Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal and woe of the leading chip manufacturers. Samsung, TSMC and Intel are fighting fiercely for supremacy.

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…

Analysen von S&P Global Mobility

Alle, wirklich alle Alarmglocken läuten

Software-Probleme, die deutschen OEMs verlieren Marktanteile in dem für sie wichtigen…

Nvidia auf der Computex

Systeme, Software, Dienste – alles neu

Jensen Huang, Gründer, President und CEO von Nvidia, nutzt die Computex, um wichtige…

Insilico entwickelt mit Nvidia

KI-Medikament gegen Lungenfibrose

Ein mithilfe von KI entwickelter Wirkstoffkandidat von Insilico Medicine ist in Phase II…

Nvidia und MediaTek kooperieren

Mehr KI und Rechenleistung für Infotainment und Sicherheit

MediaTek plant, System-on-Chips (SoCs) für die Automobilindustrie zu entwickeln und das…

Computermodul von Nvidia

»Industrial«-Version des Jetson AGX Orin vorgestellt

Nvidias Jetson AGX Orin ist ein Computermodul, das gerade in Edge- und Edge-KI-Anwendungen…

ISSCC 2023

Europa kann auch digital

Europa hat zur diesjährigen ISSCC 27 Vorträge beigesteuert, also rund 14 Prozent aller…

Nvidia-Umsatzprognose

Analystenerwartung deutlich übertroffen

Der Chatbot ChatGPT hat einen neuen Wettlauf bei Künstlicher Intelligenz angestoßen - und…

ISSCC 2023

Teslas D1-Chip

Seit ein paar Jahren laden die Veranstalter der ISSCC ganz gezielt Firmen für Vorträge…