Firma

3-nm-Prozess von TSMC

Apple und Intel sind erste Nutzer

Apple und Intel werden die ersten sein, die ihre Chips mit Hilfe der neuen 3-nm-Prozesstechnik von TSMC fertigen – sobald sie Anfang 2022 zur Verfügung steht.

Prozessor und GPU vorgestellt

Intel investiert verstärkt in HPC

Auf der International Supercomputing Conference (ISC) 2021 stellt Intel neue Technologien…

Arrow

Programmierung leicht gemacht

Für die Programmierung von FPGAs nutzen Hardware-Entwickler eine…

Produktion von knappen Halbleitern

Intel fordert staatliche Hilfen in Europa

Der amerikanische Intel-Konzern hat sich erneut für staatliche Hilfen für die…

Kalt und Heiss verbinden

Die Alpträume der Quantencomputer-Ingenieure

Wie lassen sich die auf 10 mK gekühlten Quantenchips mit der konventionellen Elektronik…

Investitionsprogramm

250 Milliarden für die US-Halbleiterindustrie

Mit einem 250 Milliarden Dollar schweren Investionsprogramm wollen die Demokraten die…

Covid-19: Lockdown in Malaysia

Halbleiter nicht betroffen, passive Komponenten schon

Malaysia ist ein Hotspot für Packaging und Test von Halbleitern sowie die Fertigung…

Sicherheitstechnik

ZF und Mobileye erhalten Auftrag von Toyota

Toyota hat ZF und Mobileye damit beauftragt, um fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme zu…

Silicon Photonics

49 Prozent Wachstum pro Jahr

Silicon Photonics wächst rasant. Apple etwa setzt auf diese Technik, um Gesundheitsdaten…

Intel setzt auf Chiplets

3,5 Mrd. Dollar für Advanced-Packaging-Fab

Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab in Rio Rancho/New Mexico, in…