Firma

EV Group E. Thallner GmbH

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Nanoimprint plus Inkjet

Die richtige Kombination für AR-Brillen

Warum es in bestimmten Anwendungen darauf ankommt, Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Technik auf einer Plattform zu integrieren, erklärt Dr. Thomas Glinsner, Corporate Technology Director der EV Group, im Interview mit Markt&Technik.

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Für AR- und VR-Produkte

Nanoimprint und Inkjet kombiniert

Mit Hilfe der Kombination von Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Printing können…

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© Schott/3D-Micromac

Waveguides

So funktionieren AR-Brillengläser

Damit AR-Brillen funktionieren können, müssen auf ihren Gläsern Ein- und…

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© EV Group

Heterogene Integration

Die-to-Wafer-Bonding rückt ins Rampenlicht

D2W-Hybrid-Bonding ist ein Prozess, der die Einführung der 3D- und heterogenen Integration…

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© EV Group

Neue Resist-Verarbeitungsplattform

Höherer Durchsatz, kleinere Bauform

Einen um bis zu 80 Prozent höherer Durchsatz gegenüber der Vorgängergeneration bei um 50…

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© EV Group

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die…

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© EV Group

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur…

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© ITRI

Advanced Packaging

EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit

Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für…

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© EVG

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…

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© Süss Microtec

Süss MicroTec und SET

Partnerschaft für die 3D-Chipintegration

Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips ebnen…

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