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Canon prescht vor

Billige Alternative für die EUV-Lithografie

Canon setzt auf die Nanoimprint-Litografie (NIL) für die Fertigung von ICs. Diese Technik sei einfacher und kostengünstiger als die optische, insbesondere die EUV-Fotolithografie.

Nanoimprint plus Inkjet

Die richtige Kombination für AR-Brillen

Warum es in bestimmten Anwendungen darauf ankommt, Nanoimprint-Lithografie und…

Für AR- und VR-Produkte

Nanoimprint und Inkjet kombiniert

Mit Hilfe der Kombination von Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Printing können…

Waveguides

So funktionieren AR-Brillengläser

Damit AR-Brillen funktionieren können, müssen auf ihren Gläsern Ein- und…

Heterogene Integration

Die-to-Wafer-Bonding rückt ins Rampenlicht

D2W-Hybrid-Bonding ist ein Prozess, der die Einführung der 3D- und heterogenen Integration…

Neue Resist-Verarbeitungsplattform

Höherer Durchsatz, kleinere Bauform

Einen um bis zu 80 Prozent höherer Durchsatz gegenüber der Vorgängergeneration bei um 50…

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die…

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur…

Advanced Packaging

EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit

Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für…

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…