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3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding optimieren, ein wesentlicher Prozess für die 3D-Integration von ICs.

Die Markt&Technik-Leser haben abgestimmt

Das sind die »Manager des Jahres 2021«

Wer darf sich dieses Mal über die begehrte Auszeichnung als »Manager des Jahres« freuen?…

Manager des Jahres 2021

Die Videobotschaften der Gewinner

Mit persönlichen Videobotschaften haben die frisch gekürten Gewinner auf ihre Wahl zum…

Wafer-Level-Optics und AR-Wellenleiter

Kosteneffiziente Volumenfertigung mit Nanoimprint

Das neue Nanoimprint-Lithography-System der EV Group von EVG ermöglicht die präzise…

Jetzt abstimmen!

Wahl zum »Manager des Jahres 2021«

Zum siebten Mal ruft die Markt&Technik ihre Leser dazu auf, die "Manager des Jahres" zu…

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche…

New Exposure Technology

Maskless Lithography for High Volume Production

EVG has introduced the first exposure system based on the newly developed Maskless…

Neue Belichtungstechnik von EVG

Maskenlose Lithographie für die Hochvolumenproduktion

Das erste Belichtungssystem auf Basis der neu entwickelten Maskless-Exposure-Technologie…

Nanoimprint und heterogene Integration

EVG verdoppelt Reinraumfläche

Im erweiterten Reinraum können die Anwender neue Produkte und Prozesse rund um die…

Halbleiterfertigung Made in Germany

Hidden Champions der Chip-Industrie

Um Chips zu fertigen, sind ganz spezielle Maschinen erforderlich. Zu den bekanntesten…