Computer-on-Modules

Congatec erweitert COM-HPC-Portfolio

23. Januar 2023, 9:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
conga-HPCcRLS
Congatecs »conga-HPCcRLS« Computermodule im COM-HPC-Size-C-Formfaktor.
© Congatec

Congatec kündigt neue COM-HPC-Client-Module an. Sie basieren auf Intels 13. Generation der Core-Prozessoren. Mit dem Launch erweitert Congatec sein Portfolio an COM-HPC-Modulen um gesockelte Varianten der Prozessorgeneration.

Die »conga-HPC/cRLS« Computer-on-Modules (CoMs) im COM-HPC-Size-C-Formfaktor (120 x 160 mm) von Congatec adressieren Anwendungsbereiche, die Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und Arbeitsspeicher erfordern. Zielmärkte sind Industrie-, Medizin- und Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML). Außerdem Edge-Computing-Applikationen mit Workload-Konsolidierung, für die Congatec den Echtzeit-Hypervisor von Real-Time Systems unterstützt.

Verbesserte Leistung mit neuer Intel-Generation

Die gesockelten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation bringen laut Intel eine bis zu 34 % höhere Multi-Thread- und eine bis zu 4 % höhere Single-Thread-Performance sowie eine 25 % schnellere Inferenzperformance bei der Bildklassifizierung im Vergleich zu Core-Prozessoren der 12. Generation. Zusätzlich ist ein DDR5-5600-Support sowie ein vergrößerter L2- und L3-Cache für bestimmte Varianten implementiert. Die Hybrid-Performance-Architektur bietet zudem bis zu 8 Performance-Cores und 16 Efficient-Cores.

Die neuen Computer-on-Modules sind in verschiedenen Varianten von i3- bis i9-Prozessoren verfügbar. Entwickler können die neuen COM-HPC-Module auf Congatecs Micro-ATX Application Carrier Board (»conga-HPC/mATX«) für COM-HPC-Client-Module einsetzen.

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