Firma

congatec AG

CoM-Geflüster

Die 3. Generation kreditkartengroßer Module kommt

Mit dem Formfaktor COM-HPC-Mini beginnt eine neue Ära für Embedded-Computing-Designs auf Basis kreditkartengroßer Computer-on-Modules. Entwicklern soll die dritte Generation einen großen Performance-Boost und noch mehr Schnittstellen bieten als je…

Software-Module

COM-HPC als neuer Medical-Modulstandard

Viele Medizingeräte verarbeiten immense Daten, oft in Echtzeit und mit KI. Um funktional…

Aktuelle Ausgabe

Die medical design 4-5/2022

In unserem E-Paper können Sie digital durch die medical design 4-5/22 blättern und alle…

Intels Hybrid-Architektur

Computermodule für Embedded-Client-Systeme

Module mit Core-Prozessoren der 12. Generation lassen sich mit 4 bis 16 Kernen und 8 bis…

Interview zu COM-HPC Mini

Klein, performant, viele Schnittstellen

Auf der embedded world im Juni stellte die PICMG einen neuen Computermodul-Standard vor.…

Long availability

Carrierboard for COM-HPC-Client-Modules

Congatec brings a first Micro-ATX-compatible Carrierboard with COM-HPC interface into the…

Lange Verfügbarkeit

Carrierboard für COM-HPC-Client-Module

Congatec bringt ein erstes Micro-ATX-kompatibles Carrierboard mit COM-HPC-Steckplatz auf…

Congatec and Intel

Making the robotic edge modular

Congatec announced today that Intel Labs China has chosen congatec COM Express modules for…

Stimmen von der embedded world

3 Fragen an…

Vom 21. bis 23. Juni fand in Nürnberg die 20. embedded world statt. Mit dabei waren…

embedded world 2022

Congatec bietet FuSa- und Medical-Edge-Geräte

Auf der embedded world gab Congatec bekannt, ab sofort in funktionale Sicherheit (FuSa) zu…