Firma

TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.

Advantech verstärkt AMD-Engagement

Performance und Perspektive überzeugen

Seit Einführung der »Zen«-Mikroarchitektur ziehen AMD-Prozessoren mehr und mehr am…

Dank sicherer Zen-Mikroarchitektur

Mehr Support für Serverprozessoren

Beim Annähern von IT und OT sind kundenspezifische Serverapplikationen gefragt – das…

AMD

Kräftiger Umsatz- und Gewinnsprung

AMD hat im vergangenen Quartal den Umsatz im Jahresvergleich um 54 Prozent auf 4,3 Mrd.…

Kommentar

Globalfoundries – eine spannende Wette

Ein wunderbarer Zeitpunkt für einen Halbleiterhersteller wie Globalfoundries an die Börse…

Online-Themenwoche »Embedded-Systeme«

Alle Beiträge im Überblick

Von Computermodul-Standards, über Bauteileknappheit bis hin zum Raspberry Pi – die…

Embedded-Prozessortechnik in Satelliten

Die Cloud im Weltall

Unibap verwendet AMDs Ryzen-Embedded-V1000-Prozessoren in Satelliten: in der…

Merger&Acquisitions 2021

Übernahmewelle flacht ab

Derzeit warten drei Großfusionen in der IC-Branche auf ihre Behördenzustimmung, insgesamt…

Interview mit Stefan Seyfried, AMD

Mit 3 Fragen zum richtigen Prozessor

Bei der Frage nach dem richtigen Prozessor stehen viele Entwickler vor einer hohen Hürde –…

ICs wachsen um 10 %

Samsung überholt Intel

Im zweiten Quartal 2021 hat Samsung mit einem Plus von 19 Prozent auf 20,3 Mrd. Dollar…