Avnet startet globale Marke
Neue Marke "Tria" bündelt Avnets Embedded-Geschäft
Avnet hat die neue Produktmarke Tria eingeführt, um im Unternehmen weltweit alle Embedded-Compute-Aktivitäten unter einer einzigen Marke zu bündeln.
Das Ziel ist, Kunden in den Bereichen Industrie, Automatisierung, Gebäudetechnik, Medizin, Transportation, Consumer und Gaming bei der Realisierung ihrer Produkte besser zu unterstützen.
Unter der neuen Produktmarke Tria und dem damit verbundenen Unternehmen Tria Technologies hat Avnet weltweit seine Embedded-Compute-Boards, Systeme und die dazugehörenden Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen zusammengefasst. »Das Ziel ist«, sagte Thomas Staudinger, Präsident von Embedded Solutions bei Avnet, »das existierende Embedded-Geschäft innerhalb des Avnet-Konzerns auf eine nächsthöhere Ebene zu heben und die Präsenz in allen Regionen weltweit weiter auszubauen. Auf der Basis unserer jahrzehntelangen Erfahrungen im Embedded-Markt sowie unseren etablierten Embedded-Compute-Produkten und fortschrittlichen Anwendungslösungen sind wir bestens für unser künftiges Wachstum gerüstet.«
Zukünftige Anforderungen an Embedded-Anwendungen
Mit Tria kommt Avnet den zukünftigen Anforderungen der unterschiedlichen Embedded-Anwendungen auf verschiedenen Märkten wie Industrie, Automatisierung, Gebäudetechnik, Medizin, Transportwesen, Consumer und Gaming entgegen. Projekte werden immer komplexer und anspruchsvoller und setzen hohe technologische Investitionen voraus. Da OEMs ihr Risiko jedoch immer mehr reduzieren wollen, werden zahlreiche Entwicklungs- und Fertigungsschritte ausgelagert. Das bedeutet eine Abkehr von der Chip-Down-Strategie hin zu standardisierten, teilweise oder komplett vorgefertigten Embedded-Compute-Plattformen – ein Buy statt Make. Diesen Herausforderungen will Tria mit seinen skalierbaren Standardplattformen und anwendungsspezifischen Lösungen begegnen.
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Die Bedeutung von Standard-Modulen
Tria Technologies entwickelt und fertigt Embedded-Compute-Standardmodule sowie kundenspezifische CPU-Boards und Systeme. Computer-on-Modules (COMs) können sofort in ein Produktdesign eingesetzt werden. Die Baugruppen bieten eine skalierbare Prozessorfunktionalität und werden auf ein Carrierboard gesteckt, das alle anwendungsspezifischen Funktionen zur Verfügung stellt. Das Modulkonzept bietet Flexibilität und eine offene Skalierung, um die Projektkosten und die Time to Market des Endprodukts zu optimieren. Darüber hinaus erlauben die Standardmodule eine einfache Migration hin zu zukünftigen Technologie-Upgrades.
Die standardisierten Embedded-Module entsprechen den gängigen Formfaktoren wie SMARC, OSM, COM Express oder COM-HPC und werden abhängig von den Anforderungen der jeweiligen Anwendung ausgewählt. Vor allem SMARC und OSM sind für eine Breite an unterschiedlichen Anforderungen ausgelegt und versprechen in Zukunft die höchsten Wachstumsraten.
Tria Technologies entwickelt eine umfangreiche Palette an standardisierten Embedded-Compute-Modulen in unterschiedlichen Leistungsklassen in enger Partnerschaft mit den führenden Prozessorherstellern Intel, NXP Semiconductors, Qualcomm Technologies, AMD und Renesas. Tria bietet Prozessorherstellern die Möglichkeit, zusätzliche, neue Applikationen zu erkennen und gemeinsam zu realisieren. Als Early-Access-Partner hat Tria einen frühzeitigen Zugriff auf neue Prozessortechnologien und ist in der Lage, innerhalb kurzer Zeit zukünftige Modulfamilien zu entwickeln und erste Muster an Kunden zu liefern. Die Kunden können dann unmittelbar mit der Entwicklung ihrer innovativen Produkte beginnen, um diese dann schnell auf den Markt zu bringen.
Was ein kundespezifisches Design braucht
Um die speziellen Anforderungen einer Anwendung flexibel zu optimieren, kommen in vielen Fällen nur kundenspezifische Anpassungen oder eine anwendungsspezifische Produktentwicklung infrage. Bei einem Custom-Design lassen sich beispielsweise die Einbausituation in das Gehäuse oder in die Einbauumgebung, die Position und Ausführung der Schnittstellen, die Kühlung und Kühlanbindung sowie die Erfüllung von Umgebungsbedingungen und vertikalen Normen berücksichtigen.
Kundenspezifische Boards und Systeme können nur durch einen durchgängigen Plattformgedanken und eine umfangreiche Palette an unterschiedlichen Bausteinen innerhalb kurzer Zeit und mit optimierten Kosten umgesetzt werden. Als Ausgangsbasis dafür stellt Tria vordefinierte Building-Blocks, die in ihren Leistungsdaten skalierbar sind, zur Verfügung. Das Baukastensystem reicht von den standardisierten Computer-on-Modulen, Baseboards, Standard-Mainboards, Display-Touch-Einheiten bis hin zu flexiblen Gehäuse- und Kühlsystemen. Damit reduziert sich die Zeitspanne von Entwicklungsbeginn bis zur Serienproduktion bei gleichzeitig verbesserten Produkteigenschaften.
Bündelung der Fertigungskapazitäten
Unter der Marke Tria sind Entwicklungs- und Fertigungscampus in Europa und erweiterte Entwicklungs- und Fertigungsstandorte in Nordamerika und Asien gebündelt. Durch die enge Verzahnung von Entwicklung, Test und Serienfertigung sind einfache Rückkopplungsschleifen möglich, um ein Produkt schnell auf den Markt bringen zu können. Zum Beispiel ist der Produkttest ein wesentlicher Bestandteil der Industrialisierung und begleitet kontinuierlich die Entwicklungsphase. Damit lässt sich die Überführung in die Serienproduktion erleichtern und eine volle Kontrolle über das Produkt über die gesamte Laufzeit erreichen.
Tria unterhält heute Design-Center in Stutensee, Freiburg, Neufahrn, Aachen und Deggendorf in Deutschland sowie in Indien, China und Italien. Jeder Standort hat seine Produktschwerpunkte und spielt gleichzeitig eine Rolle als Kompetenzzentrum für die anderen Entwicklungszentren. Durch das virtuelle Campuskonzept und die einheitliche Infrastruktur werden für jedes Projekt die passende Technologie und die dazugehörigen Entwicklerteams gefunden. In Zukunft sollen weitere Entwicklungszentren eröffnet werden.
Am Design- und Produktionsstandort für Embedded-Module in Stutensee in der Nähe von Karlsruhe werden die industriellen Boards entwickelt und auch in größeren Stückzahlen gefertigt. Pro Jahr liefert Tria von den Werken in Stutensee und Malta mehr als zwei Millionen Baugruppen in unterschiedlichen Formfaktoren an Kunden aus.
In Eschbach südlich von Freiburg, Deutschland, wurde im Herbst letzten Jahres der neue Technologiecampus eröffnet. Das neue Werk bietet die flexible Entwicklung, die Fertigung und die Integration maßgeschneiderter Lösungen auf der Basis von Computing- und Display-Komponenten, die weltweit vorrangig an OEMs geliefert werden. Einige Beispiele sind Bediensysteme für landwirtschaftliche Maschinen, Schnittstellen für medizinische Diagnosegeräte, Steueranzeigen für Gebäudeautomatisierungssysteme und Server für kritische Sicherheitsanwendungen. Die neue Fertigungsstätte nutzt Technologien und nachhaltige Produktionsprozesse, um den Betrieb CO2-neutral zu realisieren. Dank der Inhouse-Fertigung werden One-Stop-Shopping, Lifecycle-Management und Produkt-Maintenance sichergestellt. Eschbach folgt der Strategie Avnets, die Präsenz in Europa zu vergrößern und die Standorte für die Fertigung von Embedded-Computing-Systemen auszubauen.
Tria Technologies ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Avnet und kann auf die technologische Kompetenz des Konzerns setzen und die Core-Organisationen nutzen. Dank des globalen Distributionsnetzwerks der Avnet stehen allein in Europa Hunderte von Vertriebsexperten und FAEs für eine Basis von über 30.000 Kunden bereit. Thomas Staudinger erklärt: »Die globale Präsenz von Avnet und die Infrastruktur eines Weltkonzerns mit robusten Prozessen und IT-Systemen sind die besten Voraussetzungen für unser Umdenken in Groß. In den nächsten fünf bis sechs Jahren werden wir mit Tria einen Umsatz von über eine Milliarde Dollar erreichen.«
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