Für CPU- und FPGA-Module
Zwei CoMs in einem System
Robust und mehrfach skalierbar kann die Embedded-Systemplattform „HeiSys“ von Heitec als universelles Gateway oder Edge-Computer für schnelle Lösungen, z.B. in IoT- oder mobilen Anwendungen, zum Einsatz kommen.
Plug-on-Module erfreuen sich immer größerer Beliebtheit in vielen Bereichen, da sich damit auch Lösungen mit sehr hohem Performance-Anspruch relativ einfach realisieren lassen. Heitec verbindet mit seiner neuen Embedded-Systemplattform die Vorteile verschiedener Modul-Standards. Durch den Einsatz standardbasierter Prozessor- und FPGA-Module kann HeiSys sowohl auf die gewünschte Rechenleistung skaliert als auch um die benötigten Kommunikationsschnittstellen erweitert werden. Kunden haben so die Möglichkeit, die Plattform an die individuelle Anforderung ihrer Zielapplikation anzupassen beziehungsweise Anwendungen mit intensiver Datenverarbeitung schnell, ausfallsicher und ohne großen Aufwand zu realisieren.
Je nach Komplexität des Designs und den Anforderungen an Bandbreite, Signalvielfalt, Leistung und Stromverbrauch können entsprechende COM-Express-Boards gewählt und in Kombination mit Smarc-Modul-basierten FPGA-Boards über das entsprechende FPGA-Design eine große Varianz an Schnittstellen abgebildet werden. Zukünftig soll auch der neue COM-HPC-Standard zum Einsatz kommen. Die volle Flexibilität hinsichtlich kabelloser Übertragungstechniken wird über M.2-Schnittstellen erreicht. Konzipiert ist die Systemplattform für die Nutzung von WLAN, LTE, 5G, UMTS, GSM, LPWA, LoRa, WiFi, Bluetooth und GPS/GLONASS-Multiband-Modulen.
Durch die Zulassung nach EN 50155 – anwendbar auf in Schienenfahrzeugen eingebaute elektronische Betriebsmittel – ist das kompakte System für den mobilen Einsatz als Rolling Stock oder für Wayside Monitoring zertifiziert. Durch den Verzicht auf bewegliche Teile wie Lüfter wird die Ausfallsicherheit erhöht und die MTBF vergrößert. Das System ermöglicht einen Betrieb im erweiterten Temperarturbereich zwischen –40 °C und +85 °C. Eine Zulassung nach EN 50155 impliziert ebenfalls die Möglichkeit des Unterfüllens von ICs und Schutzlackierung der Boards. Das Gehäuse ist je nach Kundenwunsch, Einsatzbedingungen und nötiger Kühlleistung modular erweiterbar.
