Computer-Module
SMARC-2.1-CoM für Edge-Anwendungen
Das CoM von ADLink enthält den i.MX 8M-Plus-Prozessor von NXP mit integrierter NPU mit bis zu 2,3 TOPS. Es vereint NPU-, VPU- und GPU-Computing für KI-basierte Anwendungen. Zusätzlich ist das Modul in einer IoT-Prototyping-Plattform integriert.
Embedded-Spezialist ADLink Technology bringt mit dem »LEC-IMX8MP« SMARC-Modul sein erstes Computer-on-Module (CoM) im SMARC-2.1-Formfaktor auf den Markt. Es basiert auf NXPs i.MX 8M Plus SoC, das für Edge-KI-Anwendungen entwickelt wurde. Es ist für Anwendungen in den Bereichen Industrial beziehungsweise Artificial Internet of Things, Smart Homes sowie Smart Cities konzipiert.
Der Quad-Core Arm-Cortex-A53-Prozessor läuft mit bis zu 1,8 GHz mit einem integrierten neuromorphen Prozessor (NPU) und liefert bis zu 2,3 Tera-Operationen pro Sekunde (TOPS) für Machine-Learning-Inferenzen am Edge. Er eignet sich besonders für Anwendungen, die mithilfe von maschinellem Lernen und Bildverarbeitungssystemen in Verbindung mit intelligenten Sensoren industrielle Entscheidungen treffen.
Das LEC-IMX8MP enthält unter anderem:
- Schnittstellen: LVDS, DSI, HDMI, dualer CAN-Bus, USB 2.0, USB 3.0, duale GbE-Ports (einer mit TSN) und I2S-Audioschnittstelle
- Betriebstemperaturen von -40 bis +85°C, hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit für raue Industrieumgebungen
- Standard-BSP-Unterstützung für Debian, Yocto und Android, einschließlich MRAA Hardware Abstraction Layer (HAL). Ermöglicht den Austausch von Modulen, Sensor-HATs und die Portierung von in Raspberry-Pi- oder Arduino-Umgebungen geschriebenem Code auf den I-Pi Carrier.
- NXP eIQ Machine-Learning-Software mit übergreifender Inferenz auf CPU- und GPU-Kerne und NPU. Unterstützung von Caffe-, TensorFlow Lite-, PyTorch- und ONNX-Modellen. Freischaltung für Modelle wie MobileNet SSD, DeepSpeech v1 und Segmentierungsnetzwerke.
Eine betriebsbereite I-Pi-SMARC-Prototyping-Plattform, die auf dem LEC-IMX8MP-Modul basiert, ist online auf der I-Pi SMARC-Themen- und Support-Seite von ADLink bestellbar.
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