»FLYC-300« von ICP Deutschland
Low-SWaP-Embedded-System mit Nvidia Jetson Orin
Das neue Embedded-System von ICP Deutschland weist vor allem wenig Gewicht und kleine Abmessungen vor. Dadurch eignet es sich für den Einsatz in mobilen Anwendungen. Der FLYC-300 arbeitet dabei mit Nvidia Jetson Orin.
Mit dem »FLYC-300« bietet ICP Deutschland ein besonders leichtes und kompaktes Embedded-System für den Einsatz in mobilen Anwendungen. Mit 297 Gramm beziehungsweise 345 Gramm mit Gehäusedeckel und einer Größe von 124x123x30,5mm mit beziehungsweise 124x123x29,8mm ohne Gehäuse lässt sich das System unter anderem in Flugdrohnen einsetzen.
Insgesamt vier Systeme stehen in unterschiedlichen Ausprägungen zur Verfügung. Allen gemein ist die Nvidia-Jetson-Orin-NX-SoM-Plattform mit Arm-Cortex-CPU und Nvidia-Ampere-GPU mit entweder 8 oder 16GB Arbeitsspeicher. Zwei Modelle werden als Heatspreader-Hauptplatinen-Bundle angeboten, zwei weitere sind mit zusätzlichem Gehäusedeckel erhältlich. Optional kann ein 65mm Lüfter adaptiert werden. Für Massenspeicher bietet das FLYC-300 einen NVMe-Gen4x4-M.2-2230-Steckplatz.
Erweiterbar ist das FLYC-300 durch die zwei GMSL2-Kameraschnittstellen mit FAKRA-Z-Steckern, die eine Full-HD-Auflösung bei 60 Frames per Second oder eine Auflösung von 2880x1860 bei 30 FPS unterstützen, durch die 2,5-GbE- sowie die GbE-Netzwerkschnittstelle, durch zwei USB 3.1, den Micro-SD-Slot und den DisplayPort. Intern stehen USB 2.0, CAN 2.0, I²C, zwei isolierte digitale Eingänge und vier isolierte digitale Ausgänge sowie ein UART zur Verfügung. Außerdem bietet das FLYC-300 einen M.2 3042/3052 mit Micro-SIM-Karten-Slot. Je nach Einbauart kann das FLYC-300 in einem Temperaturbereich von -25 bis 70°C eingesetzt werden. Der spezielle XT-30-Spannungseingang unterstützt Spannungen von 12 bis 60VDC und 4T-14S-Akkupacks.
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