COMh-m7RP (E2)
Kontron präsentiert neues COM-HPC Mini-Modul
In einem möglichst kleinen Formfaktor die höchste Performance unterbringen – das will Kontron mit seinem neuen COM-HPC Mini-Modul erreichen. Dabei dienen Intel-Prozessoren der 13. Generation aus der Raptor Lake-Familie als Basis. Einsatzgebiet sind hierbei unter anderem rechenintensive Anwendungen.
Kontron hat das »COMh-m7RP (E2)« angekündigt. Das COM-HPC Mini-Modul basiert auf den Intel Core Prozessoren der 13. Generation. Mit der Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation hat die PICMG den Leistungsstandard deutlich erhöht. Nutzer profitieren dabei von der breiten Skalierbarkeit des Standards, wodurch neue Anwendungsmöglichkeiten geschaffen werden.
Das COM-HPC Mini-Modul misst nur 95 auf 70 Millimeter und ergänzt damit den COM-HPC-Standard um ein kompakteres Format im Vergleich zu den COM-HPC Client- und Server-Formaten. Der COM-HPC-Steckverbinder mit 400 Pins bietet IO-Fähigkeiten, die den steigenden Anforderungen an High-Speed-IO-Schnittstellen auch im Small Form Factor-Segment gerecht werden.
Das COMh-m7RP (E2) unterstützt die komplette 13. Generation der Intel Core Raptor Lake-Familie (-U / -P / -H) und bietet bis zu 14 Cores (bis zu 6 P-Cores und bis zu 8 E-Cores) auf Basis der Intel Performance Hybrid Architektur. Mit bis zu 96 Grafikeinheiten, die von der Intel Iris Xe-Grafik angetrieben werden, liefert er Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung sowie hochparallele KI-Workloads mit vier Display-Pipes und Pipelock-Synchronisierung.
Die Module verfügen über bis zu 64 GB gelöteten LPDDR5(x)-6000 Speicher und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen inklusive TSN. Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD mit bis zu 1 TB Speicherkapazität onboard integriert werden. Zudem bietet das Modul 16 PCI-Express-Lanes – achtmal PCIe Gen3 und achtmal PCIe Gen4 (optional achtmal PCIe Gen5 für leistungsstärkere SKUs), zwei 10-GbE-Schnittstellen sowie vielseitigen DDI-/USB4-/USB3-Schnittstellen, einschließlich Thunderbolt und DisplayPort Alternate Mode.
Das COM-HPC Mini-Modul bietet industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel Time Coordinated Computing, Time Sensitive Networking und einen erweiterten Temperaturbereich von minus 40 bis plus 85 Grad Celsius (Betrieb). Ausgewählte SKUs erfüllen die industriellen Einsatzbedingungen für einen 24/7-Betrieb über einen Zeitraum von zehn Jahren und bieten damit eine erstklassige Haltbarkeit. Die IoT-Differenzierung sorgt zusätzlich für eine lange Verfügbarkeit.
»COM-HPC Mini ermöglicht die Integration von Ultra-High-Performance-COMs in kleinste Anwendungsbereiche. Entscheidend ist, dass die technischen Möglichkeiten der Intel Next Gen Core Plattformen voll ausgeschöpft werden können«, erklärt Irene Hahner, Product Manager COM-HPC Modules bei Kontron.
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