COM-HPC-Module
Kontron implementiert neue Intel-Generation
Neben anderen Embedded-Unternehmen implementiert auch Kontron Intels Core-Prozessoren der 13. Generation in seine COM-HPC-Module. Besonders die hohe Leistungsfähigkeit der Chips bietet viele neue Anwendungsfelder. Neu ist ebenfalls der Embedded Controller auf Kontrons Boards.
Kontron nimmt zwei COM-HPC-Client-Module in sein Computermodulportfolio auf: das »COMh-caRP« und das »COMh-ccAS«. Sie basieren auf Intels neuen Core-Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake U/P/H und Raptor Lake-S) in der mobilen und Desktop-Version. Hiermit bieten sie eine Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit 14 bis 24 Prozessorkernen mit Intels Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die neuen Module zeichnen sich durch ein optimiertes Leistungsverhältnis mit einer Leistungsaufnahme von 15 bis 45 W TDP (Thermal Design Power) aus; im Multithreading können 20 Threads (mobiler Prozessor) bis 32 (Desktop-Prozessor) mit 14 bis 24 Prozessorkernen verarbeitet werden. Die Module sind mit 64 GB (mobiler Prozessor) bzw. 128 GB (Desktop-Prozessor) LPDDR5-Speicher und bis zu zweifach 2,5-Gbit-Ethernet inklusive TSN-Unterstützung ausgestattet.
Das COMh-caRP mit einer Größe von 95 mm x 120 mm bietet wesentliche, industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC)-Speicher, Time Coordinated Computing (TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis maximal +85 °C. Ausgewählte Derivate gewährleisten eine lange Lebensdauer im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Zudem wird Windows 10 IoT Enterprise unterstützt, ein Linux-Kernel ist ebenfalls verfügbar. Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD bis zu einem Terabyte onboard integriert werden.
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Das COMh-ccAS, Größe C mit 160 mm x 120 mm, wurde bereits für Intels Core-Prozessoren der 12. Generation entwickelt und ist ohne CPU (gesockelt) ausgestattet. Es kann nun auch mit den neuen Desktop-Prozessoren der 13. Generation verwendet werden. Dank der gesockelten Hybrid-Prozessoren lässt sich eine hohe Multi-Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen und 32 Threads bei bis zu 65 W TDP (on board) erreichen. Die flexible thermische Anbindung erlaubt sowohl den Einsatz von kostengünstigen Standard-Kühlkörpern als auch einen Low-Profile-Passiv-Kühlanschluss. Je nach Ausbaustufe können drei verschiedene Chipsätze eingesetzt werden. Weiterhin verfügt das neue Modul über zwei TSN-fähige 2,5-Gbit-Ethernet-Ports. Bei Bedarf kann es mit vier DDR5-SODIMM-Speichern für bis zu 128 GB ausgestattet werden.
Neuer Embedded Controller mit optimierten Schnittstellen
Auf allen neuen Kontron Boards kommt ein neuer Embedded Controller zum Einsatz, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und direkten Linux-Kernel-Support ermöglicht. Neben Kostenvorteilen bietet der Controller eine verbesserte Verfügbarkeit und optimierte Schnittstellen wie UART, GPIOs, HW-Monitor, Lüftersteuerung, I2C oder Watchdog. Außerdem kann er Umgebungsdaten von CPU und Chipsatz lesen und darauf reagieren. Der Evaluation Carrier für alle COM-HPC-Client-Module unterstützt Entwickler mit einer PCIe-Anbindung aller verfügbaren Schnittstellen, USB 3.X- und USB4-Schnittstellen (Thunderbolt) und einem POST-Code-Display zur einfachen Inbetriebnahme.
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