Mit Kühlschale für Wärmeabfuhr
Embedded-Board mit Jasper-Lake-Prozessor
Mit dem »Wafer-JL« erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards. Es handelt sich um ein 3,5“ Mainboard das mit einer Kühlschale ausgestattet ist. Sie ermöglicht eine einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten.
Das 3,5“ Embedded Board ist mit einem Celeron-N5105-Prozessor (Jasper Lake) ausgestattet, der über vier Prozessorkerne verfügt und eine maximale Turbo Frequenz von 2,9 GHz aufweist. Bis zu 16 GB DDR4 RAM mit 2.933 MHz Taktfrequenz werden unterstützt. Ferner stehen ein HDMI- sowie ein Display-Port mit einer maximalen Auflösung von 4096 x 2160 Pixeln zur Verfügung. Auf dem I/O Shield befinden sich neben den beiden Display-Anschlüssen zwei USB-3.2-Type-A-Anschlüsse der zweiten Generation mit 10 Gb/s sowie drei RJ45-Anschlüsse.
Als Netzwerk-ICs werden drei Intel i225V verwendet, die jeweils eine Geschwindigkeit von bis zu 2.5 GbE ermöglichen. Außerdem sind intern zwei RS-232, zwei USB2.0 sowie je sechs digitale Ein-und Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung stehen ein M.2-2230- mit A-Key und ein M.2-3042/2280- mit B-Key-Steckplatz zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12 V DC in einem Temperaturbereich von 0 bis 60 °C. Auf Wunsch liefert ICP Deutschland das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid-State-Speicher.
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