Siplace rückt die Themen »Wartung und Instandhaltung« in den Fokus. Erstmals live zu sehen ist der Glue Feeder, der in der Münchener Entwicklungsschmiede von Siplace entstand. Der Feeder trägt den Kleber im Bestückzyklus über eine Düse auf.
Der Dispenser hat die Bauform eine Förderers, lässt sich ebenso schnell und flexibel an den Siplace-Bestückautomaten rüsten und appliziert über eine Düse Kleber auf einzelne Bauteile. Deutlich kostengünstiger und flexibler als über liniengebundene Klebestationen lassen sich so einzelne Bauteile fixieren, beispielsweise bei doppelseitigen Bestückungen.
Ein zunehmend wichtiger Bereich für Elektronikfertiger in Europa ist der Nachweis der Prozessqualität über die Verifikation von Maschinen und Anlagen. Was bisher als langwieriger Prozess mit hohen Kosten für externe Service-Techniker eingestuft wurde, lässt sich über die Siplace-Maintenance-Konzepte einfach bewältigen. Mit Konzepten wie Siplace Capability Transfer wird dafür nicht nur das erforderliche Know-how an die Techniker des Elektronikfertigers übertragen. Vielmehr ist es eine elementare Komponente der neuen Siplace-Maintenance-Konzepte, auch die erforderlichen Spezialwerkzeuge und Toolkits in Lizenz oder im Leihmodell in die Elektronikfertigungen zu bringen. Mit den erforderlichen Tools ausgestattet und entsprechend ausgebildet, können Wartungs- und Verifikationsaufgaben komplett oder teilweise von internen Teams beim Elektronikfertiger übernommen werden. Das senkt nicht nur Kosten, sondern verbessert die Möglichkeiten, die Wartungs- und Verifikationsintervalle auf die laufende Fertigung oder die Anforderungen von Kunden auszurichten.
Siplace auf der SMT Hybrid Packaging 2012:
Halle 7, Stand 204