SMD-Kleber
Kontaktlos dosieren: Fast vier Mal schneller als mit der Nadel
Die meisten SMD-Klebstoffe werden über einen Dispenser mit der Nadel aufgetragen. Anders der neue Loctite-Chipbonder »3621« von Henkel: Er eignet sich auch für die kontaktlose Dosierung und lässt sich daher schneller und genauer verarbeiten als herkömmliche Kleber.
Kleber, die mit einem Nadeldispenser appliziert werden, stoßen im Hinblick auf die Geschwindigkeit, die Form und die Größe der erzeugten Punkte oft an ihre Grenzen. Die Ursache dafür liegt vor allem in den Fließeigenschaften des Klebers. An diesem Punkt hat Henkel angesetzt und umgeht mit der Zusammensetzung des »Loctite 3621« einige der Schwachpunkte des Nadelauftrags. »Auch wenn der ’Loctite 3621’ sowohl in herkömmlichen Nadeldispensern als auch in kontaktlosen Dosieranlagen einsetzbar ist, tendieren die Kunden zunehmend zu der Technik, die einen höheren Durchsatz ermöglicht«, erklärt Tom Adcock, der für Montageklebstoffe zuständige Global Product Manager von Henkel Electronic Materials.
Präzise bei hohen Stückzahlen
So richtig zu Buche schlägt das vor allem bei der Fertigung von hohen Stückzahlen: Denn der Loctite-Chipbonder ist durch die kontaktlose Dosierung fast viermal schneller zu verarbeiten als andere Kleber mit Nadeldosiermethoden. Für kleine Punktgrößen – etwa 350µ/0,014” – lassen sich mit der kontaktlosen Dosierung bis zu 40.000 Punkte pro Stunde setzen, gegenüber einer durchschnittlichen Anzahl von 10.000 Punkten pro Stunde beim Einsatz alternativer Methoden. Über diese Geschwindigkeitsvorteile hinaus liefert der SMD-Klebstoff auch gleichförmigere Punkte. Auch bei der Wiederholgenauigkeit und Prozesssicherheit, die besonders bei großen Stückzahlen ein Knackpunkt ist, erweist sich der Loctite-Chipbonder als zuverlässig. Die Auftragstechniken mit der Nadel neigen laut Adcock bisweilen zum Nachtropfen oder Fadenziehen, was zu einer Verunreinigung der Lötpads und schließlich zu einer mangelhaften Verbindung führen kann. Der kontaktlos dosierte »Loctite 3621« verhindere das von vorne herein, so Adcock, weil er weder nachtropft noch Fäden zieht und die erzeugten Punkte gleichmäßig gerundet sind. Der Kleber ist kompatibel mit bleifreien Wellenlötprozessen und härtet innerhalb von 120 Sekunden bei 150 °C aus. Lagern lässt sich der Chipbonder bis zu einem Monat bei Raumtemperatur und zehn Monaten bei Kühllagerung.
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