Exklusivinterview mit AT&S

»Die Rollen werden sich verschieben«

7. Juni 2018, 13:02 Uhr | Karin Zühlke

Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Fokus auf neue Verbindungslösungen

Wie viel fertigen Sie prozentual noch in Europa?

Wir fertigen in Europa etwa 300.000 m2 Leiterplatte pro Jahr und erwirtschaften ca. 30 Prozent unseres Umsatzes in Europa.

AT&S hat kürzlich verlautbart, im österreichischen Fehring Kapazitäten für die Fertigung von HF-Leiterplatten aufzubauen, die in Anwendungen rund um das autonome Fahren zum Einsatz kommen. Wann erfolgt der Produktionsstart und gibt es schon konkrete Kundenprojekte?

Dabei handelt es sich um eine Technologieerweiterung. Wir liefern von dort auch jetzt schon Serieteile. Wir transferieren Know-how und Technologie nach Fehring und machen den Standort damit eigenständinger.

Was gab den Ausschlag?

Die normative Kraft des Faktischen. Wir haben Kapazitäten gebraucht, weil die Kunden bestellen. Es passte sehr gut in unsere Strategie, den Standort zu erweitern, weil viele Projekte bereits dort laufen. Bisher hat der Standort sehr stark in Kooperation mit anderen Werken agiert; jetzt kann dort viel eigenständiger gefertigt werden.

Das Thema Automobil ist zudem extrem präsent in Europa und schlägt jeden Tag in unserem operativen Geschäft auf; insofern lag die Entscheidung, Fehring zu erweitern, auch aus diesem Grund nahe.

Ein weiterer Grund ist, dass unsere Mitarbeiter in Fehring wirklich extrem ambitioniert an die Projekte herangehen und dadurch ein hohes Maß an Vertrauen genießen. Wir haben in Fehring zudem sehr treue Mitarbeiter und kaum Fluktuation.

Sie erwähnten kürzlich auf den Technologietagen das Projekt „Silicon Alps“ – was hat es damit auf sich?

„Silicon Alps“ ist ein Innovationscluster, der sich hauptsächlich auf die Bundesländer Steiermark und Kärnten konzentriert. Es handelt sich dabei um eine strategische Allianz, ein „Public–Private Partnership“, damit man in der Region rund um Elektronikthemen eine effiziente und kooperative Zusammenarbeit findet.

Ein Thema, das ebenfalls auf Ihren Technologietagen anklang, war die Kooperation in der Lieferkette: Wie ließe sich die Design-Chain zwischen OEM, Zulieferern und PCB-Herstellern künftig noch optimieren?

Das ist in der Theorie sehr einfach zu beantworten: Technologiecluster und Verbände, wo alle Beteiligten der Kette dabei sind. Das Schwierige ist, ein gemeinsames Ziel zu finden; d.h. den Zielkonflikt aufzulösen, dass jeder – verständlicherweise – sein Produkt optimieren möchte. Wenn man ein gemeinsames Ziel findet, z.B. den Standort EU vorwärtszubringen, wäre das für alle Beteiligten vorteilhaft. Wir halten mit allen Playern in der Kette engen Kontakt und tauschen uns intensiv aus.

Jüngst hat AT&S seine Umsatzzahlen verkündet, die ja wirklich sehr beachtlich waren!

Wir konnten das Geschäftsjahr 2017/18 mit Spitzenwerten abschließen und bewegen uns knapp an der Umsatzmilliarde. Unsere Investitionen der letzten Jahre tragen Früchte und die erfolgreich am Markt eingeführten Technologiegenerationen haben zum Wachstum beigetragen. Dank der erfolgreichen Einführung der neuen mSAP-Technologie und dem gesteigerten Output von IC-Substraten konnten wir den Segmentumsatz signifikant steigern. Zudem liefen die Standorte in Chongqing und Shanghai auf einem hohen Auslastungsniveau.

...und wie sieht Ihr Ausblick aus?

Wir setzen uns mit der Strategie „More than AT&S“ ehrgeizige Ziele. Mit einer klaren Fokussierung auf neue Verbindungslösungen durch die Kombination von bestehenden und neuen Technologien wollen wir den Umsatz mittelfristig auf 1,5 Mrd. Euro erhöhen. Für das Geschäftsjahr 2018/19 erwarten wir ein Umsatzwachstum von 6 Prozent.


  1. »Die Rollen werden sich verschieben«
  2. Zukunft der Leiterplatte im Package?
  3. Fokus auf neue Verbindungslösungen

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