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Exklusivinterview mit AT&S

»Die Rollen werden sich verschieben«

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Walter Moser, AT&S: »Ich bin überzeugt davon, dass sich das Geschäftsmodell ändern wird. Die Leiterplatte ist das Verbindungselement zwischen den einzelnen Komponenten. Damit kommt dem Leiterplattenhersteller in Zukunft eine andere Rolle als bisher zu.«
© AT&S

Trotz des herausfordernden Markt- und Währungsumfelds konnte der Leiterplattenhersteller AT&S im Geschäftsjahr 2017/18 den Konzernumsatz um gut 21 Prozent auf 991,8 Millionen Euro steigern.

Ein Gespräch mit Walter Moser, Chief Sales Officer der Geschäftseinheit Automotive, Industrial, Medical von AT&S.

Markt&Technik: AT&S ist stets am Leading Edge, wenn es um neue Technologien oder neue Anwendungsbereiche geht. Wie bereitet sich AT&S auf das Thema 5G und andere neue Applikationsfelder vor?

Walter Moser: Wir sind der festen Überzeugung, dass wir die Anwendung verstehen müssen, damit wir die richtige Lösung bieten können. Das gilt nicht nur für 5G, sondern auch für sämtliche andere Applikationsfelder. Wir sehen uns daher erst einmal die Applikation an und evaluieren, welche Technologie und welche Expertise dafür erforderlich ist. Das ist ein fortlaufender Prozess und fester Bestandteil unseres Jahresablaufes. Wir tauchen sehr tief in die Applikationsanalyse ein und entscheiden aufgrund unserer Erkenntnisse, ob wir uns in einem neuen Bereich engagieren wollen und können.

Wie treffen Sie letztlich die Entscheidung, ob Sie bei 5G mitspielen wollen?

Wir entscheiden pragmatisch anhand von bestimmten Filterkriterien, ob wir etwas beitragen können, und im Fall von 5G sind wir der Überzeugung, dass wir das können.

Welche besonderen Anforderungen bringt 5G für die Leiterplatte mit sich?

Eine Besonderheit werden z.B. in die Leiterplatte integrierte Antennen sein. Auch die Packungsdichte wird noch einmal höher werden. Noch nicht ganz klar ist hingegen, welche Anforderungen an den Frequenzbereich bestehen. Bis 5G steht, wird aber noch einige Zeit vergehen. Im Moment befassen sich die meisten noch mit Sub-6­-GHz-Frequenzen. Besonders interessant sind Anwendungen, die im Millimeterwellen-Bereich laufen. Aber der Weg zu 5G wird ein fortlaufender Prozess sein, bis die ersten Muster auftauchen. 5G erstreckt sich ja nicht nur auf das Mobiltelefon, sondern sehr stark auch auf andere Bereiche der Industrie.

Werden für 5G auch neue Materialien für die Leiterplatte erforderlich sein?

Wir sind ziemlich sicher, dass neue Materialien gefordert sein werden. In der Mobiltelefonie werden andere Materialein verwendet als in der industriellen M2M-Kommunikation, obwohl die Anwendungen im Frequenzbereich sehr ähnlich sind. Es ist also die Frage, ob es diesbezüglich eine Standardisierung geben wird. Es wird natürlich auch hier ein starkes Spiel der Kräfte stattfinden, welche Lieferanten mit neuen Materialien auf den Markt kommen…

Sie evaluieren also schon neue Materialien?

Ja, das tun wir laufend, weil wir im HF-Bereich nicht nur 5G als Anwendung haben, sondern auch andere Marktsegmente wie Radar und Luftfahrt. Insofern sind wir ständig dabei, kundenspezifisch neue Materialien zu evaluieren. Das heißt natürlich für uns auch, die Materialauswahl nach Möglichkeit zu optimieren und deren Vielfalt nicht ausarten – sprich: unüberschaubar groß werden – zu lassen. Welche Materialien zum Einsatz kommen, ist sowieso schon sehr branchenabhängig.

Welche Rolle spielen Digitalisierung und Industrie 4.0 für die Leiterplattenfertigung – wenden Sie die Industrie-4.0-Prinzipien der vernetzten Fertigung in Ihren Fabriken an?

Die Auswirkungen sind bei uns auf der Produktionsseite größer als auf der Auftragsseite. Wo auch immer neue Anlagen entstehen, spielt Industrie 4.0 eine Rolle. Wenn man sich in Erinnerung ruft, dass wir in Europa insbesondere auf kleine Stückzahlen spezialisiert sind, ist es umso wichtiger, dass Industrie 4.0 erfolgreich umgesetzt wird. In unserer Produktion setzen wir MES-Systeme und Qualitätsdatenanalysen ein. Nach dem Closed-Loop-Prinzip lassen wir die Erkenntnisse in Echtzeit wieder in die Produktion einfließen und können auf diese Weise schneller und effizienter reagieren, um Produktionsabläufe zu optimieren.

Von der Auftragsseite werden keine Massenstückzahlen durch Industrie 4.0 zusätzlich dazukommen. Aber wir stellen zunehmende Stück- und Projektzahlen in den Bereichen Sensorik und Aktorik sowie bei M2M-Modulen fest.

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  1. »Die Rollen werden sich verschieben«
  2. Zukunft der Leiterplatte im Package?
  3. Fokus auf neue Verbindungslösungen

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