Bisher wurden galvanisch aufgebaute Stufen (additives Verfahren), mechanisch abgetragene oder geätzte Bereiche (subtraktives Verfahren) oder eine Patchwork-Lösung (Verschweißen unterschiedlich dicker Bleche) verwendet, um die Höhenunterschiede bei den Schablonen zu erhalten.
„Diese Prozesse gelten als relativ zeitaufwendig und teuer, wohingegen additiv konstruierte Stufenschablonen mittels des Step-up-Stencil-Verfahrens schnell, preisgünstig und qualitativ hochwertig hergestellt werden können“, so Meyer. Bei Photocad kommen so inzwischen auf 50 bis 100 SMD-Schablonen, die täglich hergestellt werden, ein bis zwei Stufenschablonen.
Hohe Präzision mit minimalen Toleranzen ist nur ein Vorteil, den die Stufenschablonen aus dem neuartigen Verfahren bieten. Die Stencils eignen sich zudem für viele verschiedene Schnellspannsysteme und lassen sich nach den Vorgaben eines jeden Anwenders individuell anpassen. Auch ist eine Veredelung durch Elektropolieren oder Nano-Beschichtung möglich.
„Die neue Herstellungsweise ermöglicht nicht nur eine variable Geometrie, sondern auch eine große Haltbarkeit der Schablonen, da ihre Oberfläche dabei nicht wie im subtraktiven Verfahren beschädigt wird. Das Gegenteil ist sogar der Fall: Durch die aufgeschweißten Patches wird die Festigkeit der Schablone noch erhöht“, erklärt Meyer.