Fertigungstechnik

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© KME Germany

3D-gedruckt

Wärmeleitfähige Kühlkörper aus Kupfer

Gemeinsam mit dem Kupferhalbzeughersteller KME erforscht das Fraunhofer-Institut für…

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Der Markt für Advanced Packaging wird zwischen 2019 und 2025 mit durchschnittlich fast 7 Prozent pro Jahr wachsen.
© Yole Dévelopment

Advanced Packaging

Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs

Der Markt für Advanced Packaging kam 2019 auf einen Umsatz von 38 Mrd. Dollar und wird…

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ASM verlängert seine Aktion für digitales Training.
© ASM

Time4Academy von ASM

Aktion für digitales Training wird verlängert

Seit dem 17. März können Unternehmen und Anwender aus der Elektronikfertigung auf Kurse…

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Fertigungslinie „Future Packaging“, organisiert vom Fraunhofer IZM auf der SMTconnect 2019
© SMTconnect / Mesago

SMTconnect 2020 wird digital

Speeddating in der SMT-Branche

Wegen der Pandemie findet die SMTconnect in diesem Jahr digital statt. Über die…

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Mit Hilfe der 3D-Advanced-Packaging-Technik namens »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate) integriert TSMC Logik-und Speicher-ICs. Diese Chips sind für den Einsatz in der KI, im Cloud-Computing, in Datenzentren und Superdomputern konzipiert. Die ICs kön
© TSMC

Advanced Packaging

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

Rund 10 Mrd. Dollar investiert TSMC in ein Werk in Taiwan, um dort ICs in den neusten…

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Rehm Thermal Systems bietet Webinare zu unterschiedlichen Themen
© Rehm Thermal Systems

Webinare von Rehm

Expertenwissen rund um Löttechnologie 

Rehm Thermal Systems bietet in den kommenden Wochen Webinare mit unterschiedlichen…

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Delo-Hauptsitz im oberbayerischen Windach
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5 Prozent über Vorjahr

Delo trotzt der Corona-Krise

Klebstoffhersteller Delo hat das am 31. März beendete Geschäftsjahr mit einem Umsatz von…

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Metallspäne
© Kybele/stock.adobe.com

Zu wertvoll für den Abfall

Titanbauteile hochwertig recyclen

Das Institut für Fertigungstechnik und Werkzeugmaschinen (IFW) der Leibniz Universität…

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Fuji Europe
© Fuji Europe

Fuji Europe

Spezialteile effizient bestücken

Für Odd-Form-Komponenten mit ihren besonderen Prozessanforderungen sind kundenspezifische…

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© domoskanonos/stock.adobe.com

Größte Rezession seit dem 2. Weltkrieg

Coronakrise verursacht weltweite Pleitewelle

Die Coronapandemie wird nach Einschätzung des Kreditversicherers Euler Hermes in der Folge…

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