Fertigungstechnik

Für Advanced Packaging

Back-End- und SMT-Technologien verschmelzen

Bestückplattformen wie die »Siplace TX micron« von ASMPT machen es möglich, die bislang getrennten Bereiche Bonding und SMT-Bestückung auf einer Maschine zu kombinieren, was zu signifikanten Kosteneinsparungen führt.

Umfangreiche Testreihe

3D-Druckteile von Stratasys auf dem Mond

3D-gedruckte Materialien von Stratasys sollen auf der nächsten Mondmission mitreisen,...

Submicron-Platzierung dank 3D-Druck

Neue Dimension der Photointegration

SAL setzt auf den Einsatz der Zwei-Photonen-Lithographie, die den 3D-Druck von...

Kleinste Kontakte für maximale Leistung

Nanodrähte für High-Performance-ICs

Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum,...

Für 2-nm-ICs

ZEISS baut das Herzstück für die IC-Fertigung

ASML hat vor kurzem sein erstes High-NA-EUV-Lithografie-System ausgeliefert. Das...

Dank »SMT Analytics«

ASMPT: Tiefenanalyse in der SMT-Fertigung

Die neue Software »SMT Analytics« von ASMPT untersucht den SMT-Prozess, sie erkennt und...

Multi Components

Fertigungsmodule für die Elektronikfertigung

Auf vergrößerter Standfläche präsentiert Multi Components präsentiert auf der Nortec...

Höhere Effizienz und Präzision

Fuji automatisiert die Durchsteckmontage

Wie die neue »sFAB-D« die oft manuell durchgeführten THT-Bestückungsprozesse und wie...

Live-Interviews von der productronica

Meilensteine der Elektronikfertigung

Auf der productronica 2023 gab es viele Highlights zu bewundern. Acht davon haben wir...

SMT plus Die-Verarbeitung

ASMPT: Schnell und präzise für SiPs fertigen

Die flexible Plattform »SIPLACE TX micron« von ASMPT kombiniert die Geschwindigkeit der...