Fertigungstechnik

ASMPT

Power-Modul-Fertigungskonzepte

Mit Power Vector stellt ASMPT auf der PCIM erstmals in Europa seine neue Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die für beide Prozesse sehr gut geeignet ist.

Der effiziente Einsatz von Ressourcen

Feinplanung – die Königsdisziplin der Fertigungs-IT

Ab einer gewissen Größe kommt heute kaum ein Unternehmen ohne eine digitale Feinplanung...

Vorausschauend managen

FED-Konferenz: Die Kraft der Kollaboration

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) lädt unter dem Motto »Die Kraft...

Auslandsanteil 85 Prozent

DELO steigert Umsatz um 12 Prozent auf 229 Mio. Euro

Im vergangenen Geschäftsjahr (bis 31. März 2024) hat DELO den Umsatz um 12 Prozent auf...

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren...

Für 1,4-nm-ICs

PI positioniert auf den Millionstel mm

Physik Instrumente (PI) beteiligt sich am einem EU-Projekt für die Entwicklung der...

SMTconnect 2024

Synergien zwischen Elektronikfertigung und Leistungselektronik

Die SMTconnect findet vom 11. bis 13. 06. 2024 in Nürnberg statt und bietet nicht nur...

Expansion in Südostasien

Kurtz Ersa: Neues Demo-Center in Vietnam

Sein neues Anwendungs- und Demozentrums in Bac Ninh, Vietnam, hat Kurtz Ersa feierlich...

Neutrinoteleskop »IceCube«

Wie DESY die komplexe Elektronik testet

Mit dem »IceCube«-Teleskop wollen Forscher die schwer einzufangenden Neutrinos...

Oberflächenfinish on top

Krauss-Maffei lässt 3D-Druck mit neuer Oberfläche glänzen

Unikate in industrieller Fertigungsqualität per 3D-Druck: Das bietet KraussMaffei als...