Fertigungstechnik

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren entwickelt, wie sie in Fahrerüberwachungssystemen zum Einsatz kommen.

Für 1,4-nm-ICs

PI positioniert auf den Millionstel mm

Physik Instrumente (PI) beteiligt sich am einem EU-Projekt für die Entwicklung der neusten…

SMTconnect 2024

Synergien zwischen Elektronikfertigung und Leistungselektronik

Die SMTconnect findet vom 11. bis 13. 06. 2024 in Nürnberg statt und bietet nicht nur eine…

Expansion in Südostasien

Kurtz Ersa: Neues Demo-Center in Vietnam

Sein neues Anwendungs- und Demozentrums in Bac Ninh, Vietnam, hat Kurtz Ersa feierlich…

Neutrinoteleskop »IceCube«

Wie DESY die komplexe Elektronik testet

Mit dem »IceCube«-Teleskop wollen Forscher die schwer einzufangenden Neutrinos aufspüren.…

Oberflächenfinish on top

Krauss-Maffei lässt 3D-Druck mit neuer Oberfläche glänzen

Unikate in industrieller Fertigungsqualität per 3D-Druck: Das bietet KraussMaffei als…

Für Advanced Packaging

Back-End- und SMT-Technologien verschmelzen

Bestückplattformen wie die »Siplace TX micron« von ASMPT machen es möglich, die bislang…

Umfangreiche Testreihe

3D-Druckteile von Stratasys auf dem Mond

3D-gedruckte Materialien von Stratasys sollen auf der nächsten Mondmission mitreisen, um…

Submicron-Platzierung dank 3D-Druck

Neue Dimension der Photointegration

SAL setzt auf den Einsatz der Zwei-Photonen-Lithographie, die den 3D-Druck von…

Kleinste Kontakte für maximale Leistung

Nanodrähte für High-Performance-ICs

Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum,…