Fertigungstechnik

Neue Runde für Panel-Level-Konsortium

Höhere Verdrahtungsdichten, feinerere Leitungsgeometrien

Mehr als 50 Firmen trafen sich zum ersten Kick-off-Meeting des „PLC 2.0“ Konsortiums am Fraunhofer IZM, darunter AT&S, ASM und Intel. .

Coronakrise

Preise für alkoholbasierende Flussmittel steigen

In der vergangenen Woche haben sich die Preise für Alkohole, die zur Herstellung...

Indium Corporation

Neues Lotmaterial für zuverlässige Prozesse

Wegen der fortschreitenden Elektrifizierung in der Automobilindustrie ist die Nachfrage...

Herstellerübergreifend

Smarte Wartung für SMT-Linien

Die Software „ASM Equipment Center“ erlaubt es, die Wartung von SMT-Linien effizient zu...

Aktion »Elektronik Leser testen«

RS Lötstation erzielt gutes Gesamturteil

Zehn Leser der Elektronik haben die Lötstation »RS Pro LCD Smart Soldering Station« von...

Gedruckte Elektronik in Europa

Abseits der Massen­produktion

Flexibel, leicht, dünn – diese Produkteigenschaften haben die organische und gedruckte...

Coronavirus

LOPEC 2020 findet nicht statt

Die Messe München sieht sich gezwungen, die LOPEC 2020 abzusagen.

Kooperation von Henkel und Covestro

Batteriezellen effizient montieren

Henkel und Covestro haben gemeinsam eine Lösung entwickelt, mit der sich zylindrische...

Ford & EOS

Felgenschloss aus dem 3D-Drucker

Ford nutzt den 3D-Druck, um kundenspezifische Felgenschlösser herzustellen.

Metall-Ersatzteile für die DB

Schnelle Instandhaltung mit 3D-Druck

Die Deutsche Bahn lässt Ersatzteile aus Metall mit 3D-Druckern von Trumpf herstellen....