Multi Components

Fertigungsmodule für die Elektronikfertigung

15. Januar 2024, 6:24 Uhr | Heinz Arnold
Das 3D-AOI-Inspektionssystem »TR 7700Q SII« von Test Research Innovation (TRI).
© Multi Components

Auf vergrößerter Standfläche präsentiert Multi Components präsentiert auf der Nortec exklusiv Module für die Elektronikfertigung weltweit führender Hersteller für Schablonendruck, Bestückung und Inspektion.

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Dazu gehört der SMD-Schablonendrucker »US2000XQ« von ESE, ein adapterfreier Allrounder für schnelle Produktwechsel von Bauelementen der Größe von 03015 bis Stacksoldering, den Multi Components auf seinem in diesem Jahr vergrößerten Stand (Hall A1 734 E) auf der Nortec vom 23. bis 26. Januar 2024 ausstellt. Vier Kugelumlaufspindeln und drei Linearführungen sichern eine gleichmäßige, horizontale Ausrichtung über die gesamte Breite des Drucktisches, was die Qualität des Lotpastendrucks verbessert. 

Das Hanwha Bestückungsmodul »Decan S1« verarbeitet Bauteile verschiedenster Hersteller von 03015 Größe sowie Steckerleisten von 55 mm x 55 und 75 mm Größe und 15 mm Höhe bei einer Platzierungsgenauigkeit bis ±28 µm und einer Bestückungsrate bis 50.000 BT/h.

Das 3D-AOI-Inspektionssystem »TR 7700Q SII« von Test Research Innovation (TRI).
Das 3D-AOI-Inspektionssystem »TR 7700Q SII« von Test Research Innovation (TRI).
© Multi Components

Das 3D-AOI-Inspektionssystem »TR 7700Q SII« von Test Research Innovation (TRI) erzielt durch die Kombination mehrphasiger Beleuchtung, blauem Winkellaser und 3D-DFF-Technologie eine hohe Prüfungssicherheit von SMD- und THT-Bauelementen. Durch IPC-konforme Algorithmen sind komplizierte Lötstellenfehler schneller zu entdecken.

Außerdem bietet Multi Components persönliche Beratung, Installation mit Ersatzteil-Versorgung, Schulung und eine fest angestellte Servicemannschaft.

 


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