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Plasmadust-Verfahren ermöglicht Beschichtung bei niedrigen Temperaturen und geringen Partikelgeschwindigkeiten

Chemiefrei Beschichten mit »Mikropulver«

11. Dezember 2009, 17:07 Uhr | Karin Zühlke

Plasmadust ist das weltweit erste chemiefreie Verfahren zur Beschichtung und Metallisierung. Damit lassen sich Direktbeschichtungsprozesse mit Metall-, Polymer-, Halbleiter- und anderen Schichten auf zwei- und dreidimensionalen Substraten aus Metall, Kunststoff, Silizium, Glas, Keramik, Papier, Pappe durchführen.

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Ätz- und Beizprozesse fallen nicht an. Plasmadust basiert auf einer Kombination aus kalt-aktivem Plasma und Nano- beziehungsweise Mikropulvern.

Das von Reinhausen Plasma entwickelte Verfahren eröffnet der Elektronikfertigung einerseits neue Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der elektrischen Kontaktierung und Verbindung, andererseits lassen sich bestehende Prozesse technisch und wirtschaftlich optimieren: »Mit dem trockenen Beschichtungsprozess bei niedriger Temperatur können wir auch Materialien beschichten oder metallisieren, die bisher gar nicht behandelt werden konnten «, sagt Michael Bisges, Geschäftsführer, Reinhausen Plasma.

Das Regensburger Unternehmen nutzt beim Plasmadust-Verfahren die Vorteile der atmosphärischen Plasma-Technologie. Das Gasplasma wird jedoch im Gegensatz zu herkömmlichen Atmosphärenplasmaanalgen nicht mit einem Schwingkreis, sondern nach dem Inverterprinzip durch eine hochwirksame, gepulste Bogenentladung erzeugt. Diesem kalten, nichtthermischen Plasma führt eine speziell entwickelte Zerstäuber- / Fördertechnologie das Beschichtungspulver mit einem Korndurchmesser von 100 nm bis 20 μm kontinuierlich agglomeratfrei zu. Dabei gewährleistet ein einstellbarer, homogener Partikelfluss gleichmäßige und reproduzierbare Schichtdicken. »Viele Beschichtungsprozesse werden mit der Plasmadust Technologie nicht nur deutlich kostengünstiger und umweltgerechter, sondern auch prozesssicherer. Dazu gehört beispielsweise das Abscheiden von Salzschichten als Flussmittel«, erklärt Bisges.