Leistungselektronik entwärmen
CTX beteiligt sich an Kühlkörper-Hersteller
Nach langjähriger Partnerschaft beteiligt sich CTX Thermal Solutions am italienischen Kühlkörper-Hersteller PADA Engineering.
PADA Engineering mit Sitz in Calcinelli in der Nähe von Rimini beliefert CTX seit fast 25 Jahren mit Profil- und Flüssigkeitskühlkörpern. Das italienische Unternehmen entwickelt und fertigt seit den neunziger Jahren Kühlkomponenten für elektronische Geräte und zählt zu den Marktführern der Branche.
Mit der Beteiligung von CTX versprechen sich beide Unternehmen vielfältige Vorteile: Kundenwünsche werden in Zukunft noch schneller realisiert, Lieferketten verkürzt und beschleunigt – der Local-to-local-Content wird erhöht. Nicht zuletzt ist geplant, das CTX-Lieferportfolio aus Italien künftig um weitere Kühlkörpertechnologien zu erweitern, wie zum Beispiel Skived-Fin-Kühlkörper. Die aktuellen Lieferanten bleiben darüber hinaus weiter bestehen, um so auch wie bisher weltweit bedarfsgerecht liefern zu können.
»Rückblickend ist unsere Beteiligung an PADA eine durch und durch konsequente Entscheidung«, so Wilfried Schmitz, Geschäftsführer von CTX. »Wir schätzen uns gegenseitig und freuen uns sehr darauf, in Zukunft noch enger zusammenarbeiten und unsere Potenziale gemeinsam auszuschöpfen.«
Benedetta Fiorani, Geschäftsführerin von PADA, ergänzt: »Wir sind stolz, mit diesem Schritt das über die Jahre aufgebaute gegenseitige Vertrauen besiegelt zu haben. Wir sind sicher, dass wir gemeinsam wachsen können, um unseren Kunden den besten Support zu bieten.«
CTX zählt mit seinen anwendungsspezifischen Kühllösungen für die industrielle Leistungselektronik zu einem wichtigen Lieferanten der Branche. Je nach geforderten Spezifikationen kann das Unternehmen dabei auf unterschiedliche Herstellungsverfahren zurückgreifen. Aus Italien kommen derzeit Profil- und Flüssigkeitskühlkörper. Dieses Portfolio soll zeitnah um weitere Produkte wie Skived-Fin-Kühlkörper erweitert werden.
Kühlkörper-Technologien von CTX
- Profilkühlkörper – nach ihrem Herstellungsverfahren auch Extrusionskühlkörper genannt – sind die Klassiker bei der Kühlung von Leistungselektronik. Sie werden in der Regel aus einer Aluminium-Stranggusslegierung mit einer Wärmeleitfähigkeit von 180 W/mK gefertigt. Ihre Rippen sorgen für eine große Kühlkörperoberfläche und damit für eine effektive Wärmeabfuhr durch natürliche Konvektion. Auf diese Weise sichern Profilkühlkörper den stabilen Betrieb von Elektronikbauteilen und erhöhen deren Lebensdauer.
- Flüssigkeitskühlkörper sind nach wie vor die effizienteste Kühllösung für Leistungselektronik. Direkt am Hotspot montiert, transportieren die kompakten, leistungsstarken Kühlkörper Wärme zügig ab. Typische Anwendungsbereiche sind unter anderem Batteriemanagementsysteme von Elektrofahrzeugen, die Medizintechnik, Technologien der Erneuerbaren Energie und Hochspannungsumrichter.
- Bei Skived-Fin-Kühlkörpern werden die Kühlrippen aus einem Aluminium- oder Kupferblock einzeln herausgeschält – die Verbindung zwischen Rippen und Kühlkörper wird dabei nicht unterbrochen. Auf diese Weise entstehen Kühlkörper mit einer hohen Dichte an besonders feinen und hohen Rippen, die übergangslos mit der Kühlkörperbasis verbunden sind. Dies gewährleistet eine hohe spezifische Leistungsdichte.
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