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Verbindungstechnik

Kostensparende Beschichtungsverfahren

29. November 2013, 11:56 Uhr | Von Gerhard Brüser

Beispiel für eine Schüttguttrommel, die insbesondere bei Kleinteilen Anwendung findet.

Es ist ratsam, Gold als Kontaktschicht für Elektronikbauteile auf das Notwendigste zu reduzieren. Die Schichtstärke und der zu beschichtende Bereich sind auf ihre notwendigen Anforderungen hin zu überprüfen und, wenn möglich, zu reduzieren.

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Während der zurückliegenden 15 Jahre gab es starke Wachstumsphasen der Weltwirtschaft – aber ebenso auch verschiedene Wirtschaftskrisen. Die anhaltende wirtschaftliche Entwicklung und das stetige Wachstum in Asien und den sogenannten Schwellenländern beeinflusst durch den damit einhergehenden Bedarf an Rohstoffen - so auch den Goldpreis.

Ebenso trägt die sogenannte Finanzkrise, die teilweise als Bankenkrise bezeichnet wird, mit zu dem anhaltend hohen Goldpreis bei. Ein europäisches, hausgemachtes Problem sind die Zahlungsschwierigkeiten in einigen EU-Mitgliedsländern. Darüber hinaus wirkt der starke Schweizer Franken kostentreibend in den Euro-Raum hinein.

In der Summe führt dies zunehmend zu Problemen bei der Preisgestaltung von vergoldeten Bauteilen – unter anderem bei Kontakten und Steckverbindern. Der Kostenanteil für das Edelmetall am fertigen Produkt erhöht sich hierdurch sehr deutlich und kann durch Kompensation in anderen Bereichen nicht aufgefangen werden.

Während die Galvanobetriebe mit den Bauteileherstellern die verbrauchte Goldmenge nach dem jeweiligen aktuellen Tagespreis verrechnen, ist diese Form der Verrechnung der Goldkosten an deren Kunden so nicht üblich. Seitens der Steckverbinderhersteller wird versucht, die notwendige Preiserhöhung in entsprechenden Abständen weiterzugeben. Dies gelingt jedoch in zunehmendem Maße nur unzureichend.

Gold nur dort, wo es zwingend vonnöten ist

Ein anderer Weg besteht darin, durch mögliche Einsparungen in der Fertigung mittels geeigneter Rationalisierungsmaßnahmen die Kostenerhöhung zumindest teilweise aufzufangen.

Sehr effektiv ist eine weitere Maßnahme: die benötigte Goldmenge durch gezielte Beschichtung zu reduzieren. Eine Voraussetzung hierfür ist, die genaue Lage des Kontaktpunktes mit dem Gegenkontakt zu kennen.

Davon ausgehend kann der notwendige Kontaktbereich zielgerichtet definiert werden. Auf diese Weise lässt sich eine unnötige Beschichtung an darüber hinausgehenden Bereichen vermeiden und der Mengenbedarf an diesem Edelmetall spürbar reduzieren.

Der Lösungsansatz also lautet: Gold nur genau dort zu platzieren, wo es benötigt wird, und auch nur so viel zu verwenden, wie für den Anwendungsfall, gerade bezüglich der Steckzyklen und Kontaktierung, notwendig ist. Diese Vorgehensweise lässt sich - auch im falle der Firma Fischer Elektronik - mit den in den letzten Jahren weiter entwickelten Möglichkeiten der Galvanotechnik, insbesondere der Bandgalvanik mit den selektiven Beschichtungsmöglichkeiten, gut realisieren.