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Verbindungstechnik

Kostensparende Beschichtungsverfahren

29. November 2013, 11:56 Uhr | Von Gerhard Brüser

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Bandgalvanik: Verfahren für Stanzbänder und Gurtware

Neben der Trommelgalvanik hat sich in den vergangenen zwei bis drei Jahrzehnten verstärkt die Bandgalvanik etabliert. Bei diesen Anlagen, die in der Regel eine Baulänge von 40 m und mehr haben, sind die erforderlichen Reinigungs-, Vorbehandlungs- und Beschichtungsbäder hintereinander angeordnet. Im Durchlaufverfahren werden die Stanzbänder, gegurtete Ware wie Kontaktstifte und Vollbänder, in den verschiedenen möglichen Oberflächen galvanisch beschichtet.

Die Anlage besteht aus einzelnen Veredlungszellen, die aus dem dazugehörigen Vorratsbehälter im Umlaufverfahren mit dem entsprechenden Elektrolyt versorgt werden. In den einzelnen Zellen stellt sich dann die gewünschte Pegelhöhe ein. Über die Bandlaufgeschwindigkeit, die Stromstärke und die Badfließgeschwindigkeit wird die Güte der Veredelung bestimmt.

In der Bandgalvanik-Technik haben sich verschiedene Verfahren etabliert. Diese richten sich nach der Art der zu beschichtenden Produkte und deren Formen. Einzelne Galvanobetriebe haben ihre eigenen, patentierten Verfahren entwickelt, um dem Wunsch nach minimalem Edelmetallverbrauch Rechnung zu tragen (Bild 3):

Tauchtiefe-Verfahren

Ein gängiges Verfahren ist das Eintauch-Verfahren. Hierbei können Bänder vollflächig wie auch selektiv beschichtet werden. Daneben lassen sich auf speziellen Trägergurten befindliche Kontakte selektiv beschichten. Dies kommt der Einsparung von Edelmetallen – z.B. Gold oder Silber – sehr entgegen.

Brush-Technik

Ein weiteres edelmetallsparendes Verfahren ist das Brush-Verfahren. Mittels eines Titankörpers, dessen Oberfläche mit einem speziellen Vlies bestückt ist, wird der Elektrolyt aus dem Vorratsbehälter auf die Brush-Oberfläche gepumpt und das Vlies benetzt. Der zu veredelnde Artikel wird präzise über die Brush-Oberfläche geführt und die gewünschte Kontaktfläche mit dem Elektrolyt benetzt. Sehr gut einsetzbar ist dieses Verfahren bei einseitigen Kontaktstellen, zum Beispiel Kontakt- federn.

Jetplating-Verfahren

Ein sehr spezieller Typ der Bandgalvanik ist das Jetplating-Verfahren. Aus einem Vorratsbehälter wird der Elektrolyt durch Düsen auf den gewünschten Kontaktbereich gepumpt. Verwendung findet dieses Verfahren bei Kontakten, die sich nicht mit den gängigen Selektiv-Verfahren veredeln lassen, beispielsweise doppelseitige Federkontakte.

Spot-Technik-Verfahren

Für größtmögliche Edelmetalleinsparungen und feinste Abgrenzung der Veredelung bietet sich das SpotTechnik-Verfahren an. Die nicht zu veredelnde Fläche wird mit einer speziellen Beschichtung mittels eines Spezialdruckkopfs abgedeckt. Nach der Trocknung der Beschichtung kann das Band im Tauchtiefe-Verfahren beschichtet und die Abdeckung entfernt werden.

Ein ähnliches Verfahren findet zur selektiven Streifen-Beschichtung von Bändern Verwendung. Hier wird eine chemisch beständige Klebefolie auf die Bandoberfläche im nicht zu veredelnden Bereich geklebt und nach dem Tauchtiefe-Verfahren wieder entfernt.

Radtechnik-Verfahren

Bei dem Radtechnik-Verfahren für selektive Beschichtung werden die zu beschichtenden Materialien über ein rotierendes Rad geführt, welches in einen Elektrolytbehälter eintaucht. Durch die in Feinführungen mitlaufenden Abdeckmasken wird die genaue Beschichtungszone definiert. Besonders eignet sich dieses Verfahren für empfindliche Kontaktfedern, Systemträger und Kontaktmesser.