Tanaka Precious Metal Technologies
Miniaturisierung bei Kontaktbändern für Signalrelais
Tanaka stellt sein kleinstes Mikroprofil-Kontaktband für Signalrelais der fünften Generation vor. Es minimiert das Prellen und verbessert insgesamt die Leistung von hochkompakten Relais.
Das Öffnen und Schließen von Stromkreisen in elektronischen Geräten wird über Relais gesteuert. Die in Relais eingebetteten Kontakte, darunter die ultra-kleinen Mikroprofile, erfordern ein hohes Maß an Zuverlässigkeit, denn eine Fehlfunktion kann zu Störungen oder gar dem Ausfallen von Geräten führen.
Die Herausforderungen bei der Relais-Entwicklung nehmen zu, da sich der Trend zur Miniaturisierung weiter fortsetzt. Um zum Beispiel das Prellen beim Schalten zu minimieren, müssen die Kontakte immer kleiner und leichter werden.
Tanaka entwickelt seit den 1970er-Jahren Kontakte für Signalrelais, welche Signale mit einem Kontaktöffnungs- und Schließstrom von bis zu 2 A steuern. Bereits im Jahr 1998 hat das Unternehmen erfolgreich Kontakte mit 0,3 mm Bandbreite für Signalrelais der vierten Generation auf den Markt gebracht. 2023 folgte dann eine Verbesserung mit Kontakten mit einer Breite von 0,25 mm
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Jetzt ist es dem Unternehmen erneut gelungen, die Mikroprofile zu reduzieren, diesmal auf 0,2 mm. Mit dieser Größe geht auch ein reduziertes Gewicht einher, was dem Prellen und Rattern beim Schalten entgegenwirkt. Unter Prellen versteht man die unerwünschten Vibrationen und mehrfaches Schalten eines Kontakts innerhalb eines kurzen Zeitraums nach dem Schließen oder Öffnen eines Relais.
Das neue Mikroprofil-Kontaktband von Tanaka führt laut Unternehmensangaben nun zu einer präziseren Signalsteuerung, reduziert das Fehlerrisiko und verbessert die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme. Darüber hinaus benötigt es geringere Mengen an Edelmetallen, was Ressourcen und damit Kosten spart.
Tanaka ist ein japanisches Unternehmen, das ein sehr breit gefächertes Angebotsspektrum im Edelmetallbereich aufgebaut hat. Die Kontaktbänder des Unternehmens sind mit verschiedenen Materialien und Fertigungsmethoden kompatibel. Sie basieren auf einer Mehrschichtstruktur aus unterschiedlichen Metallarten sowie präzisen Verbindungstechniken. Die Vorteile der neuen Kontaktbänder sind, dass sich mit ihnen kleinere und leichtere Relais realisieren lassen. Für unterschiedliche Anwendungen stehen verschiedene Material-, Form- und Stärkeoptionen zur Verfügung. Des Weiteren lässt sich die Goldbeschichtung (auch fürs Sputtern) flexibel wählen.
Das Unternehmen hat jüngst mit der Auslieferung von ersten Musterexemplaren der neuen Mikroprofil-Kontaktbänder begonnen.
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