Für mobile Anwendungen
Leistungsinduktivitäten in Dünnschichttechnologie
Die TDK Corporation hat eine miniaturisierte Dünnschicht-Leistungsinduktivität in der Baugröße IEC 2012 entwickelt. Das neue Bauelement hat eine höhere Stromtragfähigkeit gegenüber konventionellen Produkten.
Die Leistungsinduktivität TFM201208ALD hat eine Fläche von 2,0 x 1,25 mm², eine geringe Bauhöhe von 0,8 mm und bietet eine Nenninduktivität von 1,0 µH. Durch den niedrigeren DC-Widerstand, der mit 79 mΩ um zwölf Prozent unter dem konventioneller Leistungsinduktivitäten liegt, ermöglicht das neue Bauelement eine deutliche Verlustreduzierung. In Verbindung mit den verbesserten DC-Überlagerungseigenschaften bietet es einen Nennstrom von 2,5 A und übertrifft damit den Wert herkömmlicher Leistungsinduktivitäten um vier Prozent.
Dadurch hilft das neue Bauelement, die Effizienz der Leistungswandler für größere Lasten gerade in kompakten Mobilgeräten, wie Smartphones und Tablets, zu steigern. Die Akkubetriebszeit kann damit bei gleichzeitig hoher Funktionalität der Geräte verlängert werden.
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