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Leergehäuse für die Tragschiene

Ausweg aus dem Kühlungsdilemma

28. April 2020, 9:08 Uhr | Corinna Puhlmann-Hespen

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Teil 2, die thermische Simulation

Thermische Auslegung

Um die Kunden bei der thermischen Auslegung zu unterstützen, bietet Phoenix Contact ab sofort auch ein abgestuftes Service-Konzept an. Bereits die Angaben in den Datenblättern für Elektronik und Leergehäuse geben Aufschluss darüber, ob das Elektronikgehäuse die zu erwartende Verlustleistung ohne zusätzliche Maßnahmen abführen kann. Sind Abschätzung und Auslegung auf dieser Basis unzureichend, kann der Entwickler sein Gehäuse und die gewünschte Anschlusstechnik im Online-Gehäuse-Konfigurator auswählen - als Ergebnis erhält er die Stückliste, 3D-Daten und PCB-Outline. Im Simulationstool lassen sich dann zudem Lage, Orientierung und Umgebungstemperatur des späteren Gerätes im Schaltschrank definieren. Danach kann der Entwickler die einzelnen Hotspots per »drag and drop« auf der Leiterplatte platzieren und deren Eigenschaften festlegen.

Kostenlose Simulation von bis zu drei Hotspots

Phoenix Contact bietet die kostenlose Simulation von bis zu drei Hotspots an. Alle Informationen, einschließlich der Daten für die spätere Kontaktaufnahme, werden automatisch in einer XML-Datei hinterlegt und per Internet an das Simulationstool übertragen. Hier werden die Daten eingelesen, verarbeitet und die Simulationsergebnisse im vorbereiteten Ausgabeformat an den Kunden versendet.

Wünscht der Kunde einen individuellen Simulations-Support, kann Phoenix Contact als Entwicklungspartner auch die thermische Optimierung der Applikation übernehmen – etwa wenn mehr als drei Hotspots für die Wärmeentwicklung betrachtet werden müssen oder wenn die Wärmeabfuhr in der eingegebenen Konstellation nicht ausreichend ist.