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Hocheffiziente Kühlung fürs Datacenter

Direct Chip Cooling – von Edge bis HPC

29. April 2020, 11:10 Uhr   |  Corinna Puhlmann-Hespen

Direct Chip Cooling – von Edge bis HPC
© Rittal

Kühlsystem »Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore«

Mit einer bislang unerreichten Kühlleistung bis 900 W und mehr pro Server unterstützen die Hersteller Rittal und ZutaCore über Direct-Chip-Cooling die Transformation der Datacenter-Industrie.

Durch Treiber wie Künstliche Intelligenz (KI) oder Machine Learning steigen die Anforderungen an Prozessorleistung, Dichte im Rechenzentrum und Kühlung pro Rack. Die Partner Rittal und ZutaCore bieten mit ihrem neuen »Direct Chip Cooling«-Portfolio nun Lösungen dafür. Das neue System arbeitet nach dem Prinzip der Verdampfungskühlung und nutzt latente Energie bei der Verdampfung von Kühlmittel („Direct Contact Evaporative Cooling“).

Anwender können lokale Überhitzungen bei Prozessoren eliminieren, da das System exakt dort kühlt, wo Hotspots auftreten. Damit sinkt das Risiko von IT-Ausfällen. Darüber hinaus erlaubt die Skalierbarkeit des Systems, dass Kunden zusammen mit den dynamischen Marktanforderungen zukunftssicher wachsen. Kühlleistungen bis zu 900 W pro Server und darüber hinaus sind möglich.

Die Unternehmen stellen vorerst zwei Systeme vor:

  • Bei der ersten Lösung handelt es sich um eine platzsparende, kompakte Rücktür-Kühllösung. Diese besteht aus einem Luft-/Kältemittel-Wärmetauscher – ausgebildet als Rücktür des Serverschrankes – aus dem LCPSystem-Portfolio von Rittal und der HyperCool-Technologie für Direct Chip Cooling von ZutaCore.  Dahinter steckt folgendes Prinzip: Das flüssige Kältemittel fließt in speziell entwickelte Verdampfer (»Enhanced Nucleation Evaporator«) der Server-Prozessoren (CPU, GPU). Durch die Aufnahme der Prozessorwärme verdampft das Kältemittel und wird gasförmig. Im Wärmetauscher wird das zuvor gasförmig gewordene Kältemittel Novec wieder flüssig. Dazu reicht die Temperatur der durchströmenden Luft aus. Eine Pumpe stellt sicher, dass das flüssige Kältemittel zurück ins Kühlsystem fließt. Da fast alle Komponenten der Kühllösung in der Rücktür integriert sind, sorgt dies für signifikante Platzersparnis. Die Lösung lässt sich per »Plug & Play« einfach in Rechenzentren ohne Modifizierung der bestehenden Infrastruktur installieren.
  • Die zweite Lösung von Rittal und ZutaCore ist eine In-Rack-Lösung, die als luft- und wassergekühlte Variante verfügbar ist. Die luftgekühlte Lösung unterstützt bis zu 20 kW Wärmeabfuhr pro Rack mit Hilfe eines In-Rack-luftgekühlten Verflüssigers. Sie kann in jedes Rack in nahezu jeder Umgebung einfach installiert werden und ist eine Antwort auf die stark wachsende Nachfrage nach Kühlung von leistungsstarken Prozessoren an der »Edge«. Die wassergekühlte In-Rack Version ermöglicht durch einen wassergekühlten Verflüssiger eine energieeffiziente Kühlung von bis zu 70 kW Wärmeabfuhr pro Rack. Sie ist vor allem für schnell wachsende Prozessor- und Serverleistungen konzipiert.

Weltpremiere auf dem OCP Virtual Summit

Am 12. Mai werden Rittal und ZutaCore auf dem OCP Virtual Summit erstmals ihre »Rittal HPC Cooled-by-ZutaCore«-Lösungen vorstellen. Die Teilnehmer erfahren bei einer virtuellen Live-Demo, mit welchem gemeinsamen Lösungsportfolio die Partner den künftigen Anforderungen an Rechenzentrumskühlung – egal ob Neubau oder Modernisierung – begegnen. Interessierte können die Präsentation von Rittal und ZutaCore am 12. Mai um 21:30 Uhr MESZ live online verfolgen: https://sched.co/bXRC

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