Geballte Keramik-Kompetenz
Basis für spezielle Elektronikschaltungen
8. Juni 2010, 14:24 Uhr |
Alfred Goldbacher
Die Firma Schott Electronic Packaging (EP) hat ihre Fertigungslinie von »High Temperature Cofired Ceramics« (HTCC) von Japan nach Landshut verlagert. Hier ist auch eines der Entwicklungs- und Fertigungszentren von hermetischen Durchführungen und Gehäusen mit Glas-Metall-Technologie angesiedelt.
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„Seit 1941 entwickeln und fertigen wir in Landshut hermetische Gehäuse für sensible elektronische und opto-elektronische Bauteile“, sagt Andreas Becker, Geschäftsführer der Schott Electronic Packaging GmbH und Leiter der Produktdivision „Opto-Electronics and Defense“. „Neben Glas kommt dabei zunehmend die Mehrlagenkeramik zum Einsatz. Wir sind in Europa der einzige Anbieter, der alle Gehäuse-Technologien direkt aus einer Hand liefern kann.“
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