Sascha Thierichen ergänzt noch einen Aspekt und verdeutlicht damit gleichzeitig, warum das exzellente Verhältnis zwischen TI und EBV eine echte Win-Win-Situation ist: »Drei- bis viermal im Jahr veranstalten wir Distributions-Trainings, bei denen es darum geht, ein umfassendes Update über die analoge Seite, die Embedded-Processing-Seite und die Wireless-Seite zu geben. Den Schwerpunkt legen wir dann auf die aktuell wichtigsten Aspekte und dorthin, wo jeweils der größte Trainingsbedarf existiert. Wir können damit einerseits das Wissen auf der EBV-Seite verstärken, aber andererseits auch persönliche Kontakte ermöglichen. So bekommen wir nämlich aus erster Hand Feedback von den EBV-FAEs, was derzeit auf dem europäischen Markt läuft und gefragt ist. Dieser Austausch ist für uns extrem wichtig.«
Erfahrung gezielt nutzen
Allerdings stellt Texas Instruments nicht nur TI-Designs auf die Micropage bei EBV. Vielmehr arbeiten sich die Experten bei EBV auch intensiv in diese Referenz-Designs ein, um die EBV-Kunden rund um diese Lösungen adäquat unterstützen zu können. Somit ist sichergestellt, dass das aus über 100 FAEs bestehende technische EBV-Team in der Regel bereits die Kundenfragen der ersten und zweiten Ebene direkt beantworten kann. Nur bei sehr speziellen Themen muss das EBV-Team auf den direkten Support von TI zurückgreifen. Da für alle TI-Designs bekannt ist, wer für die Erstellung jedes einzelnen Referenz-Designs verantwortlich ist, kann EBV die entsprechenden TI-Mitarbeiter bei Bedarf direkt kontaktieren und seinen Kunden so eine zeitnahe Antwort bieten.
EBV hat die Referenz-Designs von TI über seine vertikalen Segmente sowie über die Technologie- und die Markt-Segmente ausgefiltert. Über die TI-Designs-Microsite kommen die Entwickler zu den handselektierten Referenzdesigns. »Ein echter EBV-Mehrwert ist bei jedem TI-Design der „Competitive Advice“-Button, bei dem EBVs tiefes Verständnis der einzelnen Märkte bzw. der jeweiligen Sektoren sehr deutlich zu Tage tritt«, erläutert Krämer den Kundennutzen. »Mit einem Klick auf diesen Competitive-Advice-Link erfahren die Websiten-Besucher, warum das TI-Design aus EBV-Sicht herausragt, für welche Applikationen es besonders gut geeignet ist und wo die besonderen Herausforderungen beim Einsatz dieses Referenzdesigns in den jeweiligen Anwendungen liegen. Texas Instruments selbst hat sich hier primär um die technische Umsetzung und Verfügbarkeit der Design-Daten gekümmert.« Darüber hinaus bietet EBV den Entwicklern auf dieser Website auch eine direkte Kontaktmöglichkeit zu demjenigen FAE, der das TI-Design ausgesucht hat und für direkte Rückfragen zur Verfügung steht.
Designs gezielt verändern
Da TI die Referenz-Designs nach dem erfolgreichen Testen und der finalen Freigabe nicht mehr verändert, kann nach einer gewissen Zeit durchaus eine Ergänzung bzw. Überarbeitung eines Referenz-Designs notwendig werden. »Auch an dieser Stelle kommt EBV Elektronik als aktiver Gestalter des Referenz-Designs ins Spiel – beispielsweise wenn eine neue Schnittstelle erforderlich ist, weil RS-232 nicht mehr die Bedürfnisse der Branche abdeckt«, so Krämer. »Außerdem liefert EBV Inputs für potenzielle neue TI-Designs; der Dialog zwischen EBV Elektronik und uns bei Texas Instruments funktioniert auch auf dieser Ebene sehr gut«, ergänzt Thierichen.
Schaltungsdaten stehen zur Verfügung
Zu jedem Referenz-Design unter www.ebv.com/designs gehört neben der Beschreibung der Funktionsweise und der Features auch die Möglichkeit, grundlegende Schaltungsdaten herunterzuladen. Neben dem Blockschaltbild und dem Schaltplan stehen den Entwicklern auch eine Design-Guide genannte Beschreibung zur Verfügung, in der die Test- und Simulationsdaten hinterlegt sind, sowie die Design- und Layout-Files der Leiterplatte (Gerber-Files) und die Stückliste (BOM), wobei die Stückliste auch sämtliche passiven und elektromechanischen Bauelemente umfasst.
Markus Krämer liefert Hintergrund-Informationen über die Entwicklung dieser TI-Designs: »Je nach Design nutzt TI bis zu 17 verschiedene Varianten von Circuit-Calculator (Test-Varianten etc.), manchmal aber auch nur ein oder zwei Varianten. 32 verschiedene Simulationsmodelle, 46 verschiedene PCB-Exportmodelle und 40 verschiedene thermische Berechnungsmodelle sorgen in Kombination mit unserem WEBENCH genannten Designer-Tool dafür, dass die Entwickler sich auf der Software-, Kalkulations- oder Web-Interface-Seite keine neuen Kenntnisse über spezielle Design-Tools aneignen müssen, sondern in ihrer vertrauten Design-Umgebung weiterarbeiten können. Wie umfassend diese Tools sind, zeigt sich zum Beispiel bei der thermischen Simulation, für die TI die realen MOSFET-Daten hinterlegt hat. Auf dieser Basis errechnet das Tool den exakten Wärmeverlauf auf dem PCB mit dem entsprechenden MOSFET. Gleichzeitig besteht die Möglichkeit, beispielsweise zwischen Gerber-, SPICE- und/oder anderen Kalkulations- und Simulationsmodellen zu wählen.«
Im Rahmen von Webench Power Designer bietet Texas Instruments übrigens noch mehr Auswahl, denn dort stehen den Anwendern 1073 Schaltungs-Kalkulatoren, 602 Simulationsmodelle, 144 Möglichkeiten für den Export der PCB-Daten und 180 thermische Modelle zur Verfügung.