Partnerschaft Infineon und UMC
SPT9-Fertigung auf 300-mm-Wafern
Infineon Technologies und United Microelectronics Corporation (UMC) erweitern ihre bestehende Fertigungspartnerschaft um Leistungshalbleiter für Automobilanwendungen. Im Rahmen der Kooperation transferiert Infineon die für den Automobilbereich qualifizierte Smart-Power-Technologie zu UMC.
Die von Infineon entwickelte SPT9-Technologie kombiniert intelligente Mikrocontroller mit Leistungshalbleitertechnologie auf einem einzelnen Chip mit einer Strukturbreite von 130 nm. Der Münchner Halbleiterhersteller weitet im Rahmen der Übereinkunft mit UMC die Fertigung der SPT9-Produkte auf 300-mm-Wafer aus. Produktionsstart in der 300-mm-Fab von UMC in Taiwan ist ab 2018 geplant.
SPT9-Anwendungen reichen von der intelligenten Steuerung kleiner Elektromotoren im Fahrzeug, wie Fensterheber, Scheibenwischer, Schiebedächer, elektrische Sitzeinstellung, Lüftung sowie Öl- und Wasserpumpen, über Airbags bis hin zu Audioverstärkern.
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