Automotive

Automotive-FPGA im Chip-Scale-132-BGA-Gehäuse

Lattice Semiconductor kündigt die Verfügbarkeit des für den Automobil-Temperaturbereich qualifizierten Chip-Scale-132-BGA-Gehäuses (ball grid array) für die nichtflüchtige LatticeXP2-FPGA-Familie an.

Robuste Induktivitäten für das Auto

EPCOS präsentiert SMT-Power-Induktivitäten in verbesserter und robuster Ausführung für die…

Fußgänger-Erkennung: Autoliv setzt auf TI

Das neue Nachsichtsystem von Autoliv, das beispielsweise im neuen BMW 7er verbaut wird,…

Neues Firmengebäude für FuelCon

Auf Grund der seit Jahren kontinuierlich steigenden Auftragslage und wachsenden…

Drive-Recorder-IC

Rohm hat mit dem BU1511KV2 einen IC speziell für Drive Recorder entwickelt, der den sonst…

Insolventer Automobilriese oder großzügiger Kreditgeber?

Der insolvente amerikanische Automobilriese General Motors (GM) – oder besser der…

Leoni: Auszeichnung und Folgeauftrag von Porsche

Porsche hat Leoni mit dem »Supplier Award 2009« ausgezeichnet und mit dem…

ETAS: Biogas-A4 rast ins Guinness Buch der Rekorde

Ein mit Biogas betriebener Audi A4 Quattro erreichte bei der Innovationsschau für Erd- und…

Software zur einfacheren Beherrschung von…

Mehr Messkomfort

IPEmotion ist eine neu entwickelte Software für die Online-Messdatenerfassung sowie zum…

Continental und Schaeffler prüfen Fusion

Der Aufsichtsrat von Continental hat den Vorstand gebeten die Option einer Zusammenführung…