Yamaichi
Board-Edge-Steckverbinder für die schnelle Datenübertragung
Mit dem neuen High-Speed BEC- und optionalem Leistungssteckverbinder erweitert Yamaichi Electronics seine Produktfamilie für Automotive-Applikationen.
Yamaichi hat seinen Board-Edge-Steckverbinder mit 230 Pins und einem Pitch von 0,5 mm, die für Module nach MXM- und Qseven-Standard ausgelegt sind, weiterentwickelt. Herausgekommen ist ein Steckverbinder mit identischen Außenabmessungen, gleicher Pin- und Pitch-Anzahl sowie einem nahezu identischen Footprint-Layout, aber mit der Fähigkeit Daten zu übertragen, die Formate wie USB3.0, HDMI oder PCI Express 2.0 unterstützen. Möglich wurde das durch ein grundlegendes Re-Design der Kontakte und die Weiterentwicklung des Isolierkörpers.
So erfüllen die Kontakte beispielsweise die notwendigen Eigenschaften, um stabile Kontaktkraft auch bei Vibrationen und Schock zu gewährleisten. Die Federeigenschaft der Kontakte ermöglicht zudem einen Toleranzausgleich und sichere Datenübertragung, sollten Module mit Maßen an den Toleranzgrenzen verwendet werden.
Charakteristisch für die Komponente sind wie beim Vorgängermodell die seitlichen Verlängerungen des Isolierkörpers, die einerseits die SMT-Tabs fixieren und andererseits beidseitig eine Gewindeniet beinhalten, so dass sich die Modulkarte optional fixieren lässt.
Der Steckverbinder wird in verschiedenen Platierungen, beispielsweise Gold Flash, 15 und 30 µinch Gold im Kontaktbereich angeboten. Er wird im T-&-R verpackt und ausgeliefert.
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