Konformitätstests für TSN

Gemeinsamer Testplan für das Industrieprofil

9. Juni 2022, 14:27 Uhr | Andreas Knoll
Vertreter von ODVA, Avnu Alliance, CLPA, OPC Foundation und PI gaben auf der Hannover Messe ihre Kooperation in Sachen Konformitätstestplan für das TSN-Industrieprofil bekannt.
Vertreter von ODVA, Avnu Alliance, CLPA, OPC Foundation und PI gaben auf der Hannover Messe ihre Kooperation in Sachen Konformitätstestplan für das TSN-Industrieprofil bekannt.
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Die Avnu Alliance, die CLPA, die ODVA, die OPC Foundation und PI arbeiten gemeinsam an der Entwicklung eines einheitlichen Konformitätstestplans für das entstehende TSN-Profil IEC/IEEE 60802 der industriellen Automatisierung. Auf der Hannover Messe gaben sie den Startschuss für die Kooperation.

Der Testplan wird von allen beteiligten Organisationen - Avnu Alliance, CC-Link Partner Association (CLPA), Open DeviceNet Vendor Association (ODVA), OPC Foundation und Profibus & Profinet International (PI) - als Basistest verwendet und dem breiteren Ecosystem der industriellen Automatisierung zur Verfügung gestellt. Die Zusammenarbeit soll zum Vertrauen von Endnutzern beitragen, dass IEC/IEEE-60802-konforme Geräte verschiedener Hersteller, die unterschiedliche Automatisierungsprotokolle unterstützen, auf der TSN-Ebene in gemeinsam genutzten Netzwerken zuverlässig koexistieren - auch mit Geräten, die TSN für andere Anwendungen als die Automatisierung verwenden.

Der Schwerpunkt der Zusammenarbeit liegt auf der Erstellung eines gemeinsam vereinbarten und verantworteten Konformitätstestplans für den Markt der industriellen Automatisierung. Die formelle Kooperation soll eine Struktur schaffen, in der die beteiligten Organisationen zusammenarbeiten und Ideen austauschen können, um das Endziel der Interoperabilität und Koexistenz in offenen, standardisierten Netzwerken für alle Protokolle zu erreichen, ohne eine separate Organisation gründen zu müssen. Der Einfachheit halber wird die Kooperation fortan als „TIACC“ (TSN Industrial Automation Conformance Collaboration) bezeichnet.

Mit der TIACC verpflichten sich die beteiligten Organisationen, ein interoperables Ecosystem von Geräten verschiedener Hersteller zu entwickeln, das dem TSN-Profil IEC/IEEE 60802 entspricht und es den Endnutzern ermöglicht, die Geräte in offenen, standardisierten Netzwerken einzusetzen. Ziel ist es, die endgültige Version des einheitlichen, gemeinsamen Testplans kurz nach Veröffentlichung des IEC/IEEE-60802-Profils zur Verfügung zu stellen.

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