Analog Devices
Galvanisch getrennte LVDS-Schnittstellen für Industrie 4.0
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Galvanische Trennung bei LVDS-Schnittstellen
Ein weiterer nicht zu vernachlässigender Aspekt ist die bei LVDS-Schaltungen mögliche Realisierung einer galvanischen Trennung. Daher werden sie überall dort eingesetzt, wo eine derartige Isolierung der Kommunikationsschnittstellen wie auf Elektronikschaltungen oder auf Busplatinen, sogenannten Backplanes, gefordert ist.
Bei Backplanes handelt es sich um Leiterplatten mit mehreren Steckplätzen für diverse Zusatzplatinen bzw. -module. Dadurch lässt sich das Basissystem leicht um zusätzliche Baugruppen erweitern, ganz im Sinne der Plug&Play-Fähigkeit. Die Zusatzmodule sind jedoch häufig hohen Spannungstransienten ausgesetzt, weil sie in vielen Anwendungen direkt mit Komponenten in Kontakt kommen, die direkt am öffentlichen Versorgungsnetz angeschlossen sind. Demgemäß sind die Zusatzmodule auch äußeren Gegebenheiten wie Blitzeinschlägen direkt ausgeliefert. Hohe Transienten verursachen können auch durch Menschenhand ausgelöste elektrostatische Entladungen oder interne Kondensatoren, die sich beim Stecken und Ziehen der Zusatzmodule schlagartig auf-, um- oder entladen. Eine sicher isolierte Schnittstelle ist somit für das System unumgänglich. Andernfalls könnten die verbundenen Baugruppen beim Auftreten von Spannungstransienten beschädigt oder sogar Benutzer gefährdet werden. Funktional isolierte Kommunikationsschnittstellen sind auch bei industriellen Messgeräten vorteilhaft, weil isolierte Schnittstellen eine potenzialfreie Bezugsmasse bieten, etwa zwischen A/D-Wandlern und Mikrocontrollern. Dadurch können die gemessenen Signale gegenüber Einflüssen und Störungen auf und von der restlichen Anwendung isoliert werden.
- Galvanisch getrennte LVDS-Schnittstellen für Industrie 4.0
- Galvanische Trennung bei LVDS-Schnittstellen
- Die Lösung von Analog Devices
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