Ticker

Ein Baudenkmal in Göttingen: das historische Observatorium.
© emlix / eLSA Symposium

2. eLSA Symposium in Göttingen

Treffpunkt der Open-Source-, Safety- und Security-Community

Das »eLSA Symposium« als Leitveranstaltung für Embedded-Linux-Systeme in regulierten Anwendungsfeldern rund um funktionale Sicherheit, Cybersecurity und eichrechtlich relevante Messtechnik findet am 1. und 2. Oktober 2026 zum zweiten Mal in Göttingen statt.

Elektronik
Andreas Hägele (links) und Hansjörg Herrbold leiten als Doppelspitze die Division Technology Systems bei Rohde & Schwarz
© Rohde & Schwarz

Führungswechsel zum 1. Juli

Doppelspitze übernimmt Technology Systems bei Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz stellt die Division Technology Systems neu auf. Hansjörg Herrbold und...

Markt&Technik
Prof. Heyo K. Kroemer, Vorstandsvorsitzender der Charité, Dr. Volker Lang, Senior Vice President Research & Development bei Biotronik, und Andreas Portmann, Geschäftsführer der Stiftung Deutsches Herzzentrum (v. l. n. r.).
© Andrea Vollmer

Biotronik, Charité & Dt. Herzzentrum

Partnerschaft für »digitale, vernetzte und prädiktive« Herz-Versorgung

Der Herzgeräte-Hersteller, die Berliner Universitätsmedizin und die gemeinnützige...

Elektronik medical
ITIDA's headquarters in Smart Village, near Cairo.
© ITIDA

Seven-Year Incentive Program

Egypt Bets on IC Design and Embedded Systems

With new export incentives and a seven-year support program, Egypt is expanding its...

Markt&Technik
Das Gebäude der ITIDA im Smart Village bei Kairo
© ITIDA

Siebenjähriges Förderprogramm

Ägypten setzt auf IC-Design und Embedded Systems

Mit neuen Exportanreizen und einem siebenjährigen Förderprogramm setzt Ägypten auf den...

Markt&Technik
Nicht alle sind vom Speicher-Superzyklus-Preissturm gleichermaßen betroffen.
© Memphis Electronic

DRAM-Preise: Wer knickt zuerst ein?

Preiselastizität ist wichtiger als der Speicherpreis

Dieser Speicher-Superzyklus ist kein gleichmäßiger Gegenwind. Er ist eine Marktkraft,...

Markt&Technik
CoolSiC half-bridge in H-DPAK
© Infineon

Infineon

CoolSiC half-bridge in H-DPAK

Build your next OBC converters and AI data center PSUs with half the external...

Markt&Technik
Eingang der PCIM Messe Mesago
© Mesago Messe Frankfurt/Arturo Rivas

PCIM Expo & Conference 2026

AI & Data Centers rücken in den Fokus

Einmal mehr versammelt die PCIM Expo & Conference vom 9. bils 11. Juni 2026 die ganze...

Markt&Technik
Schmuckbild PCIM Themenwoche
© Open AI

Messeplattform PCIM

Neue Produkte für die Leistungselektronik Teil 4

Über 650 Aussteller aus 27 Ländern präsentieren auf der diesjährigen PCIM Expo &...

Markt&Technik
DCB-Isolationsverpackungstechnologie
© TRS-STAR/Suzhou Ansas Semiconductor

Ansas Semiconductor

Next generation insulated Packaging Technology

The reliable assembly of traditional power components is often complex and...

Markt&Technik